- 日本凸版旗下半導(dǎo)體掩模制造商Tekscend獲卡塔爾5400萬(wàn)美元投資
- 2025年中國(guó)家用機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 總投資5.5億元 縱慧芯光高端光通訊芯片項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
- 英特爾CFO：晶圓制造業(yè)務(wù)可以出售，但外部投資者持股比例不得超過(guò)49%
- 一期投資20億元 亞芯電子6英寸硅基芯片生產(chǎn)項(xiàng)目簽約福建
- 韓國(guó)宣布設(shè)立150萬(wàn)億韓元基金 支持AI、半導(dǎo)體等先進(jìn)產(chǎn)業(yè)投資
- 2025年中國(guó)儲(chǔ)能電芯產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 總投資35億元 奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM基地項(xiàng)目通線投產(chǎn)
- 東風(fēng)投資擬合并吸收東風(fēng)科技37.35%股權(quán)，后者實(shí)控人保持不變
- 投資73億歐元 寧德時(shí)代匈牙利工廠將于明年初投產(chǎn)
