- 中國(guó)芯片封測(cè)大進(jìn)步：拿下全球64%份額，4家大陸企業(yè)進(jìn)入前10
- 臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用：基于3DFabric技術(shù)平臺(tái)，每年可處理超過(guò)100萬(wàn)片12吋晶圓
- 日月光：半導(dǎo)體逆全球化 中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)廠須布局歐美
- 芯片封測(cè)分離已是大勢(shì)所趨，高效測(cè)試機(jī)成為行業(yè)追捧新對(duì)象
- 我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)3nm芯片的設(shè)計(jì)、封測(cè)、只差制造了
- 國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)不突破，我們EDA、設(shè)計(jì)、封測(cè)達(dá)到3nm，都是假的
- 中國(guó)芯在EDA、設(shè)計(jì)、封測(cè)上均實(shí)現(xiàn)了3nm，只等光刻機(jī)突破了
- 從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，分析國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展到哪一步了
- 好消息，又一家中國(guó)大陸芯片封測(cè)企業(yè)，進(jìn)入全球前10
- 中國(guó)芯片封測(cè)雄起：全球10大廠商，中國(guó)有9家，份額高達(dá)64%
