據(jù)中央社報道，封測大廠日月光投控表示，半導體供應鏈逆全球化將成新常態(tài)，封測廠商將隨著晶圓廠在歐美設先進封測廠，服務晶圓廠在當?shù)厣a(chǎn)的先進制程芯片，維持中國臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。

日月光在2022年年報中指出，全球先進制程晶圓廠逐漸朝向歐美擴廠，小芯片（Chiplet）流程也逐漸朝向一般封測流程發(fā)展。

日月光稱，未來半導體供應鏈逆全球化將成新常態(tài)，封測廠將朝向更重視供應鏈變化與客戶需求。目前，全球3大先進制程晶圓廠陸續(xù)至美國或歐洲設廠，封測大廠相繼在歐美設立先進封測廠，服務晶圓廠在當?shù)厣a(chǎn)的先進制程芯片，與美國設計業(yè)客戶提前布局，維持中國臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。

展望半導體景氣，日月光表示，半導體產(chǎn)業(yè)景氣進入修正階段，不過預期供需調(diào)整過后，未來隨著新興科技應用滲透率提升及5G、物聯(lián)網(wǎng)設備日漸普及，整體網(wǎng)絡架構中的核心計算需求將增加。

日月光還指出，未來十年，半導體產(chǎn)業(yè)除面臨嚴厲的競爭挑戰(zhàn)外，更會成為戰(zhàn)略性產(chǎn)品，各政府勢必更著重于補助與管制，中國臺灣先進科技面對下一世紀的發(fā)展亦將扮演關鍵角色，期待產(chǎn)官學界持續(xù)關注相關法令與配套，讓中國臺灣半導體上下游的優(yōu)勢得以持續(xù)發(fā)揮。