據(jù)中央社報(bào)道，封測大廠日月光投控表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逆全球化將成新常態(tài)，封測廠商將隨著晶圓廠在歐美設(shè)先進(jìn)封測廠，服務(wù)晶圓廠在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)的先進(jìn)制程芯片，維持中國臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

日月光在2022年年報(bào)中指出，全球先進(jìn)制程晶圓廠逐漸朝向歐美擴(kuò)廠，小芯片（Chiplet）流程也逐漸朝向一般封測流程發(fā)展。

日月光稱，未來半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逆全球化將成新常態(tài)，封測廠將朝向更重視供應(yīng)鏈變化與客戶需求。目前，全球3大先進(jìn)制程晶圓廠陸續(xù)至美國或歐洲設(shè)廠，封測大廠相繼在歐美設(shè)立先進(jìn)封測廠，服務(wù)晶圓廠在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)的先進(jìn)制程芯片，與美國設(shè)計(jì)業(yè)客戶提前布局，維持中國臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

展望半導(dǎo)體景氣，日月光表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入修正階段，不過預(yù)期供需調(diào)整過后，未來隨著新興科技應(yīng)用滲透率提升及5G、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日漸普及，整體網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心計(jì)算需求將增加。

日月光還指出，未來十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除面臨嚴(yán)厲的競爭挑戰(zhàn)外，更會成為戰(zhàn)略性產(chǎn)品，各政府勢必更著重于補(bǔ)助與管制，中國臺灣先進(jìn)科技面對下一世紀(jì)的發(fā)展亦將扮演關(guān)鍵角色，期待產(chǎn)官學(xué)界持續(xù)關(guān)注相關(guān)法令與配套，讓中國臺灣半導(dǎo)體上下游的優(yōu)勢得以持續(xù)發(fā)揮。