- 博眾精工擬不超17億元定增募資獲受理
- 龍芯中科科創(chuàng)板IPO獲批，募資投先進(jìn)制程芯片和GPU芯片
- 唯捷創(chuàng)芯擬首次公開發(fā)行4008萬股 募資用于研發(fā)與生產(chǎn)測試項(xiàng)目
- 深天馬第二期10億元定增募資落地
- 芯?？萍紨M通過可轉(zhuǎn)債募資4.1億元，投建汽車MCU芯片等項(xiàng)目
- 中科創(chuàng)達(dá)2021年利潤增長46% 擬定增募資31億元加碼智能汽車
- 立訊精密：擬定增募資不超 135 億元用于智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)線等項(xiàng)目
- 光芯片IDM廠源杰科技擬赴科創(chuàng)板 募資9.8億元擴(kuò)產(chǎn) 近年迎爆發(fā)式增長
- 晶瑞電材擬募資2.41億元 投建半導(dǎo)體級高純硫酸技改項(xiàng)目
- 商湯科技IPO募資或縮至60億港元，7日至10日公眾認(rèn)購
