- SIA：8 月全球半導(dǎo)體銷售 471.8 億美元，續(xù)創(chuàng)新紀(jì)錄
- 2021年前8個(gè)月全球半導(dǎo)體并購狀況略降溫
- SIA：2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近 1500 億美元
- 2022年全球半導(dǎo)體市場將破6000億美元，芯片缺貨已成產(chǎn)業(yè)新常態(tài)
- 三星瞄準(zhǔn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位
- 2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資總額將達(dá)1000億美元新高
- 2021年二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元，同比增長48%，創(chuàng)歷史新高
- SEMI：Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元 創(chuàng)歷史新高
- 研究機(jī)構(gòu)：今年全球半導(dǎo)體材料市場將超過 570 億美元
- 為解決半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問題，全球半導(dǎo)體廠商迅速增產(chǎn)
