- 形勢有點嚴峻？芯片代工市場，先進芯片占比高達48%！
- 芯片代工市場洗牌？中芯國際份額追上聯(lián)電、格芯，全球第3
- 建廠成本高達280億美元，2nm晶圓代工不是好拿下的！
- 第三季度晶圓代工市場份額出爐
- 面臨價格壓力，中國臺灣DDI公司考慮中國大陸晶圓代工廠
- 2023年Q3晶圓代工報告發(fā)布，臺積電以59%傲視群雄
- 消息稱英特爾將向聯(lián)電獲取12nm技術(shù)授權(quán)，以便發(fā)力Arm架構(gòu)芯片代工
- 半導體代工的競爭格局將在2027年發(fā)生變化
- 成熟制程競爭加劇，連晶圓代工巨頭也得降價搶訂單
- 國產(chǎn)手機全力支持國內(nèi)代工廠，富士康沒機會了，后悔莫及
