眾所周知，這幾年芯片代工市場幾大廠商的排名、份額總體來講，是比較穩(wěn)的，特別是前五名，基本上就沒怎么變化過。

不過，隨著2023年3季度的數(shù)據出爐，我們發(fā)現(xiàn)這一季度，似乎有了很大的變化，說在洗牌也沒太過于夸張，因為第三、四、五名的份額，居然變成一樣的了。

如上圖所示，三季度臺積電的份額高達59%，遙遙領先，然后是三星的份額為13%，接下來格芯、聯(lián)電、中芯這三家企業(yè)的份額，居然都是6%，如果略去后面的小數(shù)點，這三家廠商是并列第三名了。

要知道一直以來，中芯的份額都是第五名，落后于格芯、聯(lián)電，并且之前的份額相差還較大的，這一次居然變成一樣的了。

為何會這樣呢？其實并不難理解，最近一年多以來，全球經濟芯片產業(yè)下行，大家的業(yè)績都不太景氣，產能利用率大幅度降低。

而中芯國際以中國市場為基礎，不斷的擴產，同時接收到了國內企業(yè)大量的訂單，所以營收雖然也在下滑，但下滑的沒有另兩家企業(yè)那么慘。

再加上，國內芯片產業(yè)在2023年早就復蘇了，在4月份的時候，國內芯片產量就已經逆勢增長，目前已經連續(xù)增長了8個月了，所以中芯的營收也上升了。

而接下來，隨著國內芯片產業(yè)不斷的發(fā)展，中芯有望超過聯(lián)電、格芯，坐穩(wěn)全球第三大代工廠的寶座，你認為呢？

另外，還給大家看一個數(shù)據，那就是3季度全球芯片代工市場的工藝分布情況。

如上圖所示，其中5/4nm占23%，16/14/12nm占13%，7/6nm占12%，也就是說28nm以下的先進工藝，已經占到48%的份額。

而28nm及以上的成熟工藝，占52%的份額，可見代工市場越來越集中于先進工藝了，所以中芯要加油了，要努力縮小與臺積電、三星的工藝差距才行。