- 為維持產能利用率，有晶圓代工廠已降價10%
- 英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工服務，采用 16 納米制程
- 為抗衡臺積電、三星電子，英特爾宣布為聯(lián)發(fā)科代工芯片
- 英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，前者將為后者提供芯片代工服務
- 業(yè)內首家：三星電子 3nm 工藝所代工首批芯片正式發(fā)貨
- 晶圓代工成熟制程降價，消息稱近期降幅逾一成
- 晶圓代工廠產能利用率開始下滑，半導體硅片需求轉弱
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