據(jù)國外媒體報道，正如韓國媒體上周所報道的一樣，三星電子采用 3nm 制程工藝所代工的首批芯片，在今日正式發(fā)貨，他們也為此舉行了發(fā)貨儀式。

 

從韓國媒體的報道來看，三星電子聯(lián)席 CEO 兼設(shè)備解決方案部門負(fù)責(zé)人慶桂顯，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部長 Lee Chang-yang，出席了 3nm 制程工藝首批芯片的發(fā)貨儀式。

在發(fā)貨儀式上，慶桂顯表示，隨著 3nm 制程工藝的量產(chǎn)，三星電子開啟了晶圓代工業(yè)務(wù)的新篇章。

三星電子的 3nm 制程工藝，是在 6 月 30 日開始量產(chǎn)的，他們的這一制程工藝，在業(yè)內(nèi)率先采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)，量產(chǎn)和發(fā)貨時間，都早于他們的競爭對手臺積電。

在上周報道三星電子定于 7 月 25 日發(fā)貨時，外媒就曾提到，他們 3nm 工藝代工的首批芯片，是在三星先進制程工藝研發(fā)基地華城的生產(chǎn)線制造的，并非擁有三星最先進芯片制造設(shè)備的平澤工廠。

而外媒在報道中也提到，三星電子 3nm 工藝所代工首批芯片的發(fā)貨儀式，是在華城工廠的生產(chǎn)線上進行的，這在很大程度上也意味著他們 3nm 工藝所代工的首批芯片，就是在華城工廠生產(chǎn)的。

在上周的報道中，外媒曾提到，三星電子 3nm 工藝的首批芯片，是為國內(nèi)的一家無晶圓廠商代工的，不過在最新的報道中，他們并未提及具體的廠商名稱。