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- 最新！8月芯片交期再縮減，部分MCU、PMIC仍供不應(yīng)求
- 年需求量超100億顆！最新MCU交期及國(guó)產(chǎn)替代廠商進(jìn)展
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- SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備交期已從3個(gè)月增加到了12個(gè)月
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- 芯片交期再度延長(zhǎng)，封裝交期延長(zhǎng)至50周
- 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈吃緊 關(guān)鍵產(chǎn)品交期已達(dá)18個(gè)月
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- 中芯國(guó)際2022年資本支出超50億美元！設(shè)備交期進(jìn)一步拉長(zhǎng)，新增產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)或?qū)⑼坪?/a>
