最新!8月芯片交期再縮減,部分MCU、PMIC仍供不應(yīng)求
今天,海納國(guó)際集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)最新數(shù)據(jù)顯示,8月的芯片交期平均為26.8周,比上個(gè)月短了一天。
過(guò)去投資人認(rèn)為芯片交期拉長(zhǎng)代表存貨過(guò)多,也是景氣驟降的前兆。但在疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷以及前所未見(jiàn)的短缺之后,交期拉長(zhǎng)的意義不同。
來(lái)源:SFG
回顧以往,由于新冠疫情導(dǎo)致芯片市場(chǎng)供需嚴(yán)重失衡,芯片交付周期一度在今年5月被拉長(zhǎng)至27.1周。不過(guò)自今年6月以來(lái),芯片交付周期開(kāi)始小幅縮短,表明市場(chǎng)供需缺口開(kāi)始縮窄。截至8月,已經(jīng)是芯片交付周期的連續(xù)第三個(gè)月縮短。 海納國(guó)際集團(tuán)分析師克里斯·羅蘭 (Chris Rolland)表示,交期縮短反映對(duì)某些技術(shù)需求的放緩,如手機(jī)和PC,但還有部分市場(chǎng)仍處于過(guò)熱狀態(tài),訂單的出現(xiàn)快于芯片制造商供貨的速度。“我們認(rèn)為,超額訂貨和庫(kù)存建設(shè)尚未發(fā)揮作用?!?/span> 無(wú)獨(dú)有偶,日前戴爾首席財(cái)務(wù)官Tom Sweet也表示,在PC市場(chǎng),供應(yīng)鏈已基本恢復(fù)正常運(yùn)營(yíng)水平。隨著可用性的提高和需求的減弱,許多組件的成本正變得越來(lái)越便宜。戴爾正在努力去庫(kù)存,以便之后能夠適當(dāng)發(fā)揮價(jià)格優(yōu)勢(shì)。 芯片業(yè)的供需情況經(jīng)常難以相互匹配,部分原因是有些組件需要幾個(gè)月才能生產(chǎn)出來(lái)。另外,隨著經(jīng)濟(jì)活動(dòng)對(duì)芯片的需求越來(lái)越多,半導(dǎo)制造商如今服務(wù)的對(duì)象也更為廣泛,芯片去向包括汽車(chē)、電器和工業(yè)設(shè)備。 換言之,芯片市場(chǎng)的供需兩端總會(huì)出現(xiàn)失衡,往往不是極度供應(yīng)短缺就是極度供應(yīng)過(guò)剩。這背后的原因之一,在于部分芯片組件的生產(chǎn)需要數(shù)月時(shí)間,因而上游生產(chǎn)商往往難以及時(shí)有效地應(yīng)對(duì)下游的供需變化。
如今消費(fèi)電子需求寒冬來(lái)臨,行情下行,一些高溢價(jià)的模擬芯片一旦往常態(tài)價(jià)回歸,幅度也會(huì)更為明顯,下跌動(dòng)輒“跳水”,大幅降價(jià)中。 資料顯示,此類(lèi)現(xiàn)象比比皆是,特別是市場(chǎng)上熱度高、流通大的型號(hào)。如TI的LM358,曾經(jīng)漲到1塊,如今回到一兩毛錢(qián);TPS51200DRCR,一度到六七十塊,現(xiàn)如今3塊。ADI接口隔離IC(如ADMx、ADUMx)的代理貨源推到市場(chǎng),價(jià)格跳水多。 ADI市占率僅次于TI,今年6月其市場(chǎng)需求明顯減少,通用類(lèi)芯片價(jià)格降幅大,鮮少有成單,以前是搶購(gòu),現(xiàn)如今是觀望、比價(jià),下游終端都希望用較低的價(jià)格拿到所需的芯片。 即便如此,據(jù)悉,交貨期回到10到14周會(huì)是“健康”現(xiàn)象。目前,部分電源管理組件、微控制器和光電組件仍短缺,訂單給微芯和英飛凌等公司造成壓力。然而,其他芯片廠已經(jīng)苦于需求下降,其中包括高度仰賴(lài)個(gè)人電腦市場(chǎng)的英偉達(dá)和英特爾。 不難發(fā)現(xiàn),伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,電源管理芯片下游市場(chǎng)迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)會(huì),全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2026年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)565億美元,則2018-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.73%。
另?yè)?jù)IC Insights數(shù)據(jù),2021年MCU銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)23%,全球市場(chǎng)規(guī)模提升至196億美元。預(yù)計(jì)2022年全球市場(chǎng)仍將保持10%的同比增速,市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到215億美金。 畢竟,汽車(chē)“三化”進(jìn)程不斷加速,各類(lèi)汽車(chē)半導(dǎo)體需求量均有不同程度地提高,車(chē)規(guī)級(jí)MCU是一類(lèi)具有廣泛運(yùn)用場(chǎng)景的車(chē)載芯片,車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)前景廣闊。在基于新能源汽車(chē)滲透率超預(yù)期提升的背景給出的樂(lè)觀預(yù)期下,方正證券也預(yù)計(jì)中國(guó)2025年車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到45.93億美元,2021-2025年復(fù)合增速為11.22%。 從二級(jí)市場(chǎng)的反饋來(lái)看,今年迄今為止,美股費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)累計(jì)下跌33%。英偉達(dá)已經(jīng)累計(jì)下跌52%,英特爾累計(jì)下跌38.99%。相比之下,微芯科技和英飛凌跌幅相對(duì)較小,分別為23.78%和21.66%。因此,業(yè)內(nèi)階段“新貴”似乎逐漸顯現(xiàn)。
