- 國產(chǎn)芯片又打破海外芯片的壟斷，三星和索尼的好日子結(jié)束了
- 三星Galaxy Ring更多消息曝光，或?qū)⒃诮衲?月發(fā)布
- 英特爾和三星相繼下場，玻璃基板成為下一代封裝材料風(fēng)口
- AI芯片占據(jù)臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，AMD擬將入門級芯片交由三星代工
- 三星Galaxy Z Fold6有望采用鈦金屬邊框
- 搶先蘋果？消息稱三星欲明年推出microLED屏Galaxy Watch
- 三星自研AI芯片Mach 1曝光，將聚焦邊緣推理應(yīng)用
- 談判破裂！三星電子面臨新情況！
- 英偉達(dá)攜手三星：下一代顯卡將搭載最新HBM芯片，性能飛躍引領(lǐng)行業(yè)變革
- 消息稱三星電子有意部分收購大陸汽車電子業(yè)務(wù)
