- 消息稱三星電子有意部分收購大陸汽車電子業(yè)務(wù)
- 消息稱三星電子有意引入 SK 海力士的 MUF 封裝工藝
- 機(jī)構(gòu)：Q4三星電子DRAM業(yè)務(wù)將扭虧為盈，DS部門虧損收窄
- 三星電子減持ASML股票，持股比例降至0.4%，市場動(dòng)態(tài)引關(guān)注
- 三星電子明年1月將向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3，行業(yè)競爭加劇
- 三星電子擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，新建封裝線投資7千億-1萬億韓元，加速布局高性能計(jì)算市場
- 三星電子預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場2024年復(fù)蘇
- 三星電子和 SK 海力士可能就美國芯片出口禁令獲得無限期豁免
- 三星電子手機(jī)存儲(chǔ)芯片或漲價(jià) 10-20%，智能手機(jī)市場面臨壓力
- 三星電子計(jì)劃到2030年封裝廠完全轉(zhuǎn)換為無人工廠
