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　據(jù)香港《南華早報》網(wǎng)站12月17日報道，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）中國分公司稱，5G手機明年將變得較便宜，幫助中國智能手機市場在下滑三年后恢復(fù)過來。

2017年的華為分析師大會上，時任華為副董事長、輪值CEO徐直軍的一番話讓外界十分意外：“我不明白有了智能手機為什么還要有智能手表。我們做的這東西未來到底有沒有需求？” 　　兩年多時間過去，包括智能手表在內(nèi)的可穿戴設(shè)備已經(jīng)成為華為消費者業(yè)務(wù)的重要組成部分。華為之外，小米于上個月推出了智能手表產(chǎn)品小米手表，OPPO和vivo也宣布正在研發(fā)智能手表產(chǎn)品。智能手表賽道中，華米OV這四家已在手機業(yè)務(wù)上沖殺多年的老對手即將再次全聚首。

在西安舉辦的第十八期錢學(xué)森論壇上，中國工程院院士、新華網(wǎng)融媒體未來研究院生物傳感與智能交通聯(lián)合實驗室學(xué)術(shù)委員會主任委員劉經(jīng)南作了題為《“5G+北斗”的意義、路徑和愿景》的主題報告，指出智能時代，“5G+北斗/GNSS”將成為最重要的基礎(chǔ)設(shè)施，并提出了“5G+北斗/GNSS”的具體融合路徑和應(yīng)用場景。

人工智能是當(dāng)前最受追捧的技術(shù)之一，但是從實驗室到應(yīng)用場景的實現(xiàn)始終有著一段距離。如何推動人工智能的應(yīng)用落地更應(yīng)得到業(yè)界的重視。近日，記者參加了安富利公司舉辦的媒體見面會，安富利亞洲供應(yīng)商及產(chǎn)品管理高級總監(jiān)鐘僑海介紹了該公司開發(fā)的幾個人工智能案例。人工智能技術(shù)已經(jīng)逐漸滲透到越來越多行業(yè)實踐當(dāng)中。

隨著高通驍龍865旗艦級5G芯片在美國的發(fā)布，5G芯片的重要玩家在年底前均已經(jīng)亮出了底牌。這一切均發(fā)生在9月至12月的短短三個月內(nèi)，在5G手機大規(guī)模商用前，5G芯片企業(yè)鉚足了勁進行全面競賽，這其中最為外界關(guān)注的當(dāng)屬高通與華為的對決。

工業(yè)和信息化部日前印發(fā)《“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程推進方案》提出，到2022年，在“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”領(lǐng)域打造5個產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺，內(nèi)網(wǎng)建設(shè)改造覆蓋10個重點行業(yè)，形成至少20大典型工業(yè)應(yīng)用場景，培育形成5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合疊加、互促共進、倍增發(fā)展的創(chuàng)新態(tài)勢。

2019年11月26日 ， 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000。 　　據(jù)記者了解，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，采用4個主頻為2.6GHz的Arm Cortex-A77核心、4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心以及主頻為836MHz的Arm Mali-G77 GPU。同時，還搭載了全新架構(gòu)的MediaTek獨立AI處理器——APU3.0，AI算力達到4.5 TOPS。

近日，松下宣布將于2021年前結(jié)束液晶面板生產(chǎn)業(yè)務(wù)，未來將專注于B2B業(yè)務(wù)，計劃在全球擴展汽車和工業(yè)領(lǐng)域的設(shè)備業(yè)務(wù)。記者了解到，近年來，液晶面板市場由于供大于求，價格逐步走低。今年三季度，超大尺寸液晶面板出貨占比增速最為明顯，中國液晶面板廠商產(chǎn)能占比近半，產(chǎn)能格局正在重構(gòu)。

“作為新一代移動通信技術(shù)，5G對構(gòu)建萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)設(shè)施，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大。”在近日世界5G大會舉行的5G新銳企業(yè)高峰論壇上，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、科技部原副部長曹健林開門見山。他表示，對集成電路產(chǎn)業(yè)來說，5G會加大各類芯片的應(yīng)用，既包括數(shù)量上的增加，也包括應(yīng)用范圍的擴大，5G會促進各類新需求的進一步發(fā)展，進而帶動集成電路設(shè)計、制造、材料、裝備、封測等一系列產(chǎn)業(yè)的不斷進步。

半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造商ASML執(zhí)行長日前表示，針對全球半導(dǎo)體市場狀態(tài)，目前來說高端的邏輯運算芯片需求依舊非常強勁，但存儲器市場相較來說就顯得疲弱，不過即便如此，目前存儲器市場已開始逐漸復(fù)蘇。 　　ASML執(zhí)行長Peter Wennink在日前舉行的摩根士丹利歐洲技術(shù)會議，針對媒體采訪時表示，目前市場上邏輯運算芯片的需求很強勁，而且還將延續(xù)到2020年，這樣的情況都不會消失，但是，相對的在存儲器市場目前就顯得需其疲弱。不過，整體來說存儲器市場也逐漸復(fù)蘇。中期來說，整體的表現(xiàn)是“積極”的。