浩寶推出在線式甲酸真空焊接爐，實(shí)現(xiàn)IGBT功率模塊無(wú)空洞、高可靠真空焊接
針對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)封裝焊接的需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)研發(fā)人員在知-名電子封裝技術(shù)專-家、華中科技大學(xué)吳懿平教授及團(tuán)隊(duì)的指導(dǎo)下，研發(fā)出一系列高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)?lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案及裝備。
