8月11日，半導體設(shè)備大廠ASMPT發(fā)布公告稱，2025年8月8日，公司間接控制的全資附屬公司——先進半導體設(shè)備（深圳）有限公司（“AEC”）股東已通過一項決議案，成立一個清盤委員會，對AEC進行清盤（“自愿清盤”）。這一決定旨在優(yōu)化集團的全球供應(yīng)鏈，使其更能配合不斷發(fā)展的市場動態(tài)及客戶需求。

ASMPT（ASM Pacific Technology）是一家總部位于新加坡的全球領(lǐng)先半導體及電子產(chǎn)品制造解決方案供應(yīng)商，其業(yè)務(wù)涵蓋半導體封裝、SMT（表面貼裝技術(shù)）設(shè)備以及材料業(yè)務(wù)。ASMPT由荷蘭半導體設(shè)備商ASM International（ASMI）創(chuàng)始人Arthur del Prado及中國香港的林師龐于1975年創(chuàng)立，是全球頭部的半導體和發(fā)光二極管（LED）行業(yè)的集成和封裝設(shè)備供應(yīng)商。ASMPT擁有約10800名員工，業(yè)務(wù)遍及30多個國家或地區(qū)。

此次清盤涉及AEC的關(guān)閉，將涉及關(guān)閉深圳寶安區(qū)的工廠，影響約950名員工。公司預計此次清盤將產(chǎn)生一次性重組成本約3.6億元人民幣，主要來自遣散費、停產(chǎn)相關(guān)成本及存貨撇銷。同時，清盤后預計每年可節(jié)省成本約1.15億元，從而提升集團營運的成本效益。

根據(jù)財報披露，2025年上半年，ASMPT的銷售收入為港幣65.3億元（8.38億美元），同比增長0.7%，環(huán)比減少3.3%；新增訂單總額為港幣71.1億元（9.13億美元），同比增長12.4%，環(huán)比增長10.5%；盈利為港幣2.17億元，同比減少30.9%，環(huán)比暴漲672.7%；經(jīng)調(diào)整盈利為港幣2.18億元，同比減少30.7%，環(huán)比增長95.7%；每股基本盈利為港幣0.52元。目前ASMPT在半導體封裝設(shè)備和先進封裝技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，特別是在人工智能和先進封裝設(shè)備方面展現(xiàn)出增長潛力。

根據(jù)公告，AEC截至2024年12月31日的盈利百分比率為5%或以上。截至公告日，AEC的內(nèi)部營業(yè)收入約為4.85億元，凈收益約為2060萬元，凈資產(chǎn)約為4.44億元。

ASMPT曾于2020年6月將其封裝材料業(yè)務(wù)剝離，成立獨立運營的新公司AAMI（先進封裝材料國際有限公司），并將其引線框架業(yè)務(wù)剝離至AAMI。今年3月，至正股份宣布擬收購AAMI約99.97%股權(quán)，對應(yīng)標的資產(chǎn)總估值為35.06億元。但隨后，至正股份將擬收購的AAMI股權(quán)比例下調(diào)至87.47%，交易作價亦調(diào)整為30.69億元。這表明ASMPT在資本運作和戰(zhàn)略調(diào)整方面持續(xù)進行。

ASMPT表示，此次清盤是ASMPT優(yōu)化全球供應(yīng)鏈、提升成本競爭力、靈活性及韌性的舉措，集團的其他主要全球制造業(yè)務(wù)將不受此關(guān)廠影響。