近日，英特爾（Intel）旗下晶圓代工業(yè)務(wù)宣布，三位資深高管將于近期退休，此次人事變動正值新任CEO陳立武推動全面改革之際，或?qū)ζ浼夹g(shù)開發(fā)部門（Technology Development Group，簡稱TDG）及設(shè)計技術(shù)平臺部門（Design Technology Platform）的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

根據(jù)多方報道，TDG企業(yè)副總裁Kaizad Mistry和Ryan Russell將退休。兩人長期參與英特爾工藝技術(shù)研發(fā)，主導(dǎo)多項關(guān)鍵工作，包括先進(jìn)制程節(jié)點的研發(fā)與優(yōu)化。Mistry自2001年加入英特爾，主導(dǎo)過多個制程節(jié)點開發(fā)；Russell則專注于先進(jìn)封裝技術(shù)，曾推動Foveros 3D封裝技術(shù)落地。

此外，設(shè)計技術(shù)平臺部門企業(yè)副總裁Gary Patton亦將離任。Patton在半導(dǎo)體行業(yè)擁有30年經(jīng)驗，此前曾在IBM和格羅方德（GlobalFoundries）任職多年，主導(dǎo)IBM 7nm制程研發(fā)，加入英特爾后負(fù)責(zé)構(gòu)建代工設(shè)計平臺解決方案。其經(jīng)驗涵蓋制程設(shè)計套件（PDK）開發(fā)、EDA工具驗證及IP庫建設(shè)，確?？蛻粼O(shè)計適配英特爾制程并實現(xiàn)高良率量產(chǎn)。 

業(yè)務(wù)架構(gòu)調(diào)整與人員變動

英特爾于8月2日向員工通報上述變動，消息人士透露，英特爾正對技術(shù)開發(fā)部門的架構(gòu)進(jìn)行檢討，計劃縮編產(chǎn)能規(guī)劃團(tuán)隊，并裁撤部分工程團(tuán)隊的人力。

這一調(diào)整被視為英特爾在晶圓代工領(lǐng)域優(yōu)化資源分配、聚焦核心戰(zhàn)略的一部分。與新任CEO陳立武的改革計劃密切相關(guān)：

• 成本削減目標(biāo)：陳立武上任后設(shè)定年底前將全球員工總數(shù)減至7.5萬人，較二季度裁員約20%，并承諾“更嚴(yán)謹(jǐn)對待芯片制造投資”。

• 制程戰(zhàn)略調(diào)整：英特爾下一代Intel 14A工藝開發(fā)將取決于外部大客戶承諾，否則可能暫停；Intel 18A工藝則轉(zhuǎn)向內(nèi)部自用，以驗證先進(jìn)制程能力。

英特爾制造業(yè)務(wù)現(xiàn)由前美光制程技術(shù)老將、印度裔高管Naga Chandrasekaran領(lǐng)導(dǎo)，其于2024年加入英特爾，2025年3月接管技術(shù)開發(fā)與制造業(yè)務(wù)，推動團(tuán)隊重組。此次調(diào)整包括將技術(shù)開發(fā)與制造團(tuán)隊合并，旨在提升良率、縮短制程導(dǎo)入周期，并強(qiáng)化制程一致性。與此同時，Navid Shahriari升任執(zhí)行副總裁，主責(zé)后段制程營運，推進(jìn)芯粒整合（Chiplet）與先進(jìn)封裝技術(shù)布局。

行業(yè)影響與挑戰(zhàn)

英特爾近年來加大晶圓代工業(yè)務(wù)投入，試圖通過“IDM 2.0”戰(zhàn)略實現(xiàn)制造能力的對外輸出。然而，代工業(yè)務(wù)需面對臺積電、三星等競爭對手的激烈競爭，以及技術(shù)節(jié)點迭代速度放緩的行業(yè)瓶頸。

在客戶依賴問題上，Intel 14A工藝需外部大客戶承諾方可推進(jìn)，而臺積電、三星已占據(jù)先進(jìn)制程市場主導(dǎo)地位。良率與成本上，Intel 18A工藝若僅用于內(nèi)部產(chǎn)品，需通過自研CPU（如Arrow Lake）驗證其經(jīng)濟(jì)性，與臺積電N3/N2工藝競爭壓力顯著。

此次高層變動疊加架構(gòu)調(diào)整，或?qū)⒓铀儆⑻貭杻?nèi)部資源的重新整合。

有分析指出，Kaizad Mistry、Ryan Russell和Gary Patton的退休，可能影響英特爾在先進(jìn)制程研發(fā)與客戶定制化服務(wù)領(lǐng)域的連續(xù)性。尤其在3nm及以下節(jié)點的量產(chǎn)壓力下，技術(shù)團(tuán)隊的穩(wěn)定性與經(jīng)驗傳承成為關(guān)鍵變量。

未來展望

英特爾未就高層退休的具體原因及后續(xù)規(guī)劃作出官方回應(yīng)。但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，這一變動或與公司戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移有關(guān)——例如，優(yōu)先保障內(nèi)部芯片供應(yīng)（如CPU、GPU等核心產(chǎn)品），同時對代工業(yè)務(wù)的投入進(jìn)行階段性評估。

值得注意的是，英特爾近期在亞利桑那州建設(shè)的4nm/3nm晶圓廠已進(jìn)入關(guān)鍵階段，其代工業(yè)務(wù)能否在2025-2026年實現(xiàn)盈利目標(biāo)，將成為檢驗戰(zhàn)略調(diào)整成效的重要指標(biāo)。