7月28日，位于越南峴港市第二軟件園區(qū)的VSAP先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目（Fab - Lab）正式宣告啟動(dòng)，這一項(xiàng)目的落地標(biāo)志著當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體領(lǐng)域迎來(lái)新的里程碑。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資高達(dá)1.8萬(wàn)億越南盾，折合約7000萬(wàn)美元。如此龐大的資金投入，充分展示了項(xiàng)目各方對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)的堅(jiān)定決心和強(qiáng)大信心。先進(jìn)封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于提升芯片性能、降低功耗以及實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)集成等方面具有至關(guān)重要的作用。

VSAP先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的選址經(jīng)過(guò)綜合考量，最終落戶峴港市第二軟件園區(qū)。該園區(qū)擁有完善的基礎(chǔ)設(shè)施和良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，而峴港市在人才和科研實(shí)力方面也表現(xiàn)突出，為項(xiàng)目的推進(jìn)和研發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。該實(shí)驗(yàn)室將專注于前沿封裝技術(shù)的研究，涵蓋系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等多個(gè)領(lǐng)域，有望取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成果，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。項(xiàng)目的啟動(dòng)將對(duì)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展具有顯著帶動(dòng)作用，建設(shè)和運(yùn)營(yíng)過(guò)程中還將創(chuàng)造大量就業(yè)機(jī)會(huì)，吸引高端人才，研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化將進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

值得一提的是，峴港市在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的布局已久，此次VSAP先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的啟動(dòng)，無(wú)疑是該市在這一領(lǐng)域邁出的重要一步。未來(lái)，隨著項(xiàng)目的深入推進(jìn)，峴港市有望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要節(jié)點(diǎn)，也預(yù)示著越南在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位有望進(jìn)一步提升。