IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB 空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。

 

   突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝?、極致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求，深愛(ài)半導(dǎo)體重磅推出 SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列！我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術(shù)，賦能客戶在三大核心維度實(shí)現(xiàn)飛躍性提升：效率躍升、空間減負(fù)、成本優(yōu)化與可靠性保障！

廠商	料號(hào)	封裝	電氣規(guī)格	Rdson @25℃	自舉 二極管	VTS 溫度檢測(cè)	工藝平臺(tái)
深愛(ài)半導(dǎo)體	SIC2133BER	ESOP-9	3A/500V	3.0Ω	集成	支持	第一代工藝
	SIC2134BER	ESOP-9	4A/500V	2.2Ω	集成	支持
	SIC2135BER	ESOP-9	5A/500V	1.5Ω	集成	支持
	SIC2137BER	ESOP-9	7A/500V	1.1Ω	集成	支持
	SIC2133BER(C)	ESOP-9	3A/500V	3.0Ω	集成	支持	第二代工藝
	SIC2135BER(C)	ESOP-9	5A/500V	1.6Ω	集成	支持
	SIC2137BER(C)	ESOP-9	7A/500V	1.1Ω	集成	支持
	SIC2142BER(B)	ESOP-9	2A/600V	4.2Ω	集成	支持
	SIC2143BER(B)	ESOP-9	3A/600V	3.6Ω	集成	支持
	SIC2144BER(B)	ESOP-9	4A/600V	2.1Ω	集成	支持

	特點(diǎn)	適用場(chǎng)景
第一代工藝	優(yōu)化開(kāi)關(guān)速度和關(guān)斷損耗	風(fēng)冷散熱系統(tǒng)或散熱條件優(yōu)異的平臺(tái)（如吹風(fēng)筒）
第二代工藝	反向恢復(fù)特性優(yōu)異、高溫特性穩(wěn)定	感性負(fù)載高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用（如吊扇和水泵）

深愛(ài)高性能半橋功率模塊SIC213XBER和SIC214XBER系列針對(duì)不同應(yīng)用需求提供豐富的型號(hào)選擇，并兼具以下五大優(yōu)勢(shì)：

[1]銅甲"芯"安：全新ESOP-9封裝，集成背面大面積裸露銅散熱焊盤，協(xié)同低熱阻設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)極佳散熱。核心結(jié)溫顯著降低，不僅提升功率密度，更大幅增強(qiáng)高溫工況下的長(zhǎng)期可靠性，助力小型化設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)迎刃而解。

[2]“芯”跳監(jiān)測(cè)： 集成VTS溫度輸出，讓您通過(guò)MCU實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊“體溫”，大幅提升系統(tǒng)預(yù)測(cè)性維護(hù)能力與運(yùn)行安全，有效規(guī)避過(guò)熱失效風(fēng)險(xiǎn)。

[3]“靜”益求精： 新一代工藝MOSFET，反向恢復(fù)和開(kāi)通功耗顯著降低！ 帶來(lái)更高轉(zhuǎn)換效率與顯著優(yōu)化的EMI表現(xiàn)，讓設(shè)備運(yùn)行更安靜、更持久。

[4]“安”芯守護(hù)： 內(nèi)置高側(cè)欠壓保護(hù)(UVLO)及死區(qū)互鎖，構(gòu)筑雙重防線，有效防止啟動(dòng)異常與橋臂直通損壞，將系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)降至最低，保障終端產(chǎn)品品質(zhì)與口碑。應(yīng)用電路高度集成，外圍極簡(jiǎn)，加速您的上市時(shí)間！

SIC213XBER/SIC214XBER系列的發(fā)布，彰顯了深愛(ài)半導(dǎo)體引領(lǐng)功率集成技術(shù)革新，助力全球客戶踐行高效低碳發(fā)展的堅(jiān)定承諾。我們深刻理解高速風(fēng)筒、變頻水泵、高壓吊扇等應(yīng)用對(duì)動(dòng)力核心的極致要求。深愛(ài)半導(dǎo)體將持續(xù)以尖端技術(shù)與可靠品質(zhì)，為家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)客戶提供超越期待的功率解決方案。