雖然全球芯片制造商都在積極的擴產(chǎn)，但是目前缺芯問題仍未緩解，特別是依賴于成熟制程的車用芯片，包括MCU、電源管理芯片、功率半導(dǎo)體等，依然相當緊缺，價格也是在持續(xù)上漲。

 

繼去年四季度開始全產(chǎn)品線漲價之后，3月24日，芯智訊發(fā)現(xiàn)，MCU及功率半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體今日再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價函，宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價格，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。

對于漲價的原因，意法半導(dǎo)體表示，“全球半導(dǎo)體的持續(xù)短缺，以及經(jīng)濟和地緣政治形勢嚴重影響我們的行業(yè)，短期內(nèi)沒有復(fù)蘇跡象。雖然我們一直在制造業(yè)上大力投資，但原材料成本以及能源和物流成本已經(jīng)達到了一個我們無法消化的水平?！?/span>

根據(jù)資料顯示，意法半導(dǎo)體是全球第四大MCU廠商，市場份額為14.5%。同時，意法半導(dǎo)體也是全球第三大功率半導(dǎo)體廠商和全球第九大電源管理芯片廠商。隨著意法半導(dǎo)體全線產(chǎn)品的進一步漲價，勢必將影響到眾多下游集成商。

值得注意的是，在2020年下半年以來，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品就一直非常緊缺。在今年1月底財報電話會議上，意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery就曾表示，目前意法半導(dǎo)體積壓的訂單能見度約18個月，遠高于意法目前及已規(guī)劃的2022年產(chǎn)能。今年車用芯片產(chǎn)能也已銷售一空。

之前的資料顯示，今年意法半導(dǎo)體今年的資本支出將達到大約21 億美元，其中14 億美元將投入全球產(chǎn)能擴建，剩下的7 億美元將用于支持正在建的意大利Agrate 300mm（12 吋） 新晶圓廠、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工廠，以及法國Tours 的氮化鎵（GaN）工廠。根據(jù)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體將在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，計劃在2020 年至2025 年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提升一倍，主要是增加300mm（12 吋）產(chǎn)能；對于200 mm（8 吋）產(chǎn)能，意法半導(dǎo)體將選擇性提升，主要是針對那些不需要12 吋的技術(shù)，例如，BCD、先進BiMOS 和ViPower。

雖然意法半導(dǎo)體正在積極的擴產(chǎn)，但是產(chǎn)能的提升需要時間，遠水難救近火。而市場的需求卻是仍在持續(xù)增長。

此前Susquehanna Financial Group的研究數(shù)據(jù)也顯示，2022 年 2 月全球芯片平均交貨周期（從下單到交貨的時間）相比今年1月又增加了3天，達到了26.2 周。這也代表著芯片的平均交期要等待半年以上，凸顯全球半導(dǎo)體持續(xù)短缺問題，而這問題也持續(xù)影響著各個產(chǎn)業(yè)，其中又以汽車產(chǎn)業(yè)最為嚴重。

其中，2月份的MCU的平均交期達到 35.7 周，電源管理芯片的交期則是進一步延長了1.5 周，這兩種芯片是眾多電子產(chǎn)品以及汽車零組件所必需的，因此這兩種芯片的持續(xù)短缺，對相關(guān)產(chǎn)業(yè)也將造成了巨大的沖擊。