3月16日報道，知情人士稱，蘋果公司兩家重要的產(chǎn)品組裝廠商立訊精密（Luxshare）和歌爾（Goertek），已開始準(zhǔn)備為蘋果提供芯片封裝服務(wù)。

知情人士稱，立訊精密正在為蘋果AirPods無線耳機(jī)提供芯片“系統(tǒng)級封裝”（SiP）服務(wù)。即將多種功能芯片，包括處理器和存儲器等功能芯片，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。

此外，歌爾股份也在關(guān)注芯片組裝業(yè)務(wù)，但由于技術(shù)困難，到目前為止在這方面贏得的訂單遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于立訊精密。

對蘋果來說，供應(yīng)鏈中多了兩家芯片組裝商，讓蘋果有了更大的議價能力。與此同時，這對整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展也是有利的。畢竟，又有新的廠商向價值鏈上游移動，進(jìn)入技術(shù)密集度更高的半導(dǎo)體領(lǐng)域，有助于打造一個完全獨(dú)立的芯片產(chǎn)業(yè)。