3月15日報道，供應(yīng)鏈傳出，受惠于車用MOSFET等功率半導(dǎo)體需求強勁，加上6英寸芯片代工廠產(chǎn)能滿載，漢磊作為委外工廠，將針對大客戶英飛凌全面調(diào)漲報價，幅度最高達50%，同時積極擴大第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）的產(chǎn)能，預(yù)計今年出貨量將呈倍數(shù)級成長。

1985年成立的漢磊，可代工生產(chǎn)功率半導(dǎo)體、模擬芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服務(wù)的芯片廠之一，也是全球第一家同時具備硅基半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體代工能力的工廠，目前擁有1座4/5英寸及2座6英寸芯片廠，經(jīng)常承接IDM廠的委外代工訂單。

而英飛凌長期與漢磊合作，現(xiàn)階段相關(guān)業(yè)務(wù)占漢磊營收比重高達兩成。報道稱，漢磊對大客戶大漲價，凸顯整體市場需求強勁、“不得不漲”的態(tài)勢。

據(jù)了解，車用、工控類功率半導(dǎo)體需求持續(xù)強勁，以英飛凌為例，其積壓訂單超過310億歐元（公司預(yù)計2022財年收入130億歐元），且其中80%需求集中于12個月，遠超過公司的交付能力。這一背景下，意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等國際IDM大廠的外包的比重顯著提高。

另一方面，多家一線IDM廠將汽車芯片列為戰(zhàn)略重點，縮減了商用PC、筆記本電腦和其他IT設(shè)備的MOSFET產(chǎn)量，促使客戶將部分消費電子用功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)單到小的代工廠。