3月14日報道，半導體供應短缺仍未結(jié)束，環(huán)球晶等三家半導體硅晶圓制造商都在醞釀漲價。

硅晶圓制造環(huán)節(jié)去年下半年已調(diào)漲報價，當時簽下的一年期長約，如今已逐步邁入“換新約議價”階段。其中，環(huán)球晶已決定逐步漲價，而合晶、臺勝科則將調(diào)升新合約報價，漲幅近10%。

有業(yè)內(nèi)人士指出，這新一輪漲價潮背后，主要原因便是臺積電、英特爾、三星等一眾晶圓代工/IDM廠商的大幅擴產(chǎn)步伐。

上述三家硅晶圓制造廠中，環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓供應商，長約占比最高，約80%-90%。報道指出，其長約價格大多采取逐年漲價的模式。

臺勝科是日本硅晶圓大廠Sumco與臺塑合資廠。目前公司8寸/12寸晶圓長約比重已達八成。值得注意的是，其中今年12寸晶圓長約比重較往年顯著提高。

而合晶則是全球第六大硅晶圓供應商。此前公司獲長約比重約10%，但由于客戶鞏固供應需求強勁，如今長約占比已提升至30%。

值得一提的是，有業(yè)內(nèi)消息稱，本輪漲價潮中合晶漲勢“最為兇猛”。公司則表示不予置評，價格將基于市況具體調(diào)整。

今年1月，公司8寸晶圓產(chǎn)品價格已調(diào)漲一成；5-6月則將開啟Q3合約價格談判，或?qū)⑦M一步漲價，漲幅在10%之內(nèi)。