在天璣9000大獲成功之后，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了天璣8000系列，似乎它在高端芯片市場已足以碾壓高通，然而實際上它在高端市場對高通并未有足夠的領先優(yōu)勢，更類似于4G時代的多核戰(zhàn)術，跑分很強但是體驗卻不夠好，正所謂一核有難多核圍觀。

據(jù)知名性能跑分軟安兔兔的數(shù)據(jù)，天璣9000的跑分擊敗了高通的驍龍8gen1，天璣8100則與高通去年的驍龍888不相上下，因此業(yè)界人士指聯(lián)發(fā)科的芯片已吊打高通的驍龍8系。

然而實際情況卻并非如此，以國外的知名性能測試軟件Geekbench的數(shù)據(jù)為參考，天璣9000的單核性能其實與驍龍8gen1差不多，只是多核性能方面超越了驍龍8gen1；天璣8100的單核性能則比驍龍888弱，但是多核性能與驍龍888差不多。

即是說聯(lián)發(fā)科的芯片主要是在多核性能方面領先于高通，但是在單核性能方面并未超越高通；除此之外，高通的GPU性能則居于安卓芯片之首，因為它是自研GPU，而聯(lián)發(fā)科則采用了ARM的公版Mali核心，在基帶技術方面也是高通稍勝一籌。

玩多核性能是聯(lián)發(fā)科向來的強項，在4G時代聯(lián)發(fā)科曾推出十核架構，然而智能手機行業(yè)的領軍者蘋果則向來更重視單核性能，甚至在相當長時間內(nèi)堅持雙核架構，原因就在于蘋果認為對于手機來說很少用到多程序場景，因此單核性能更重要。

后來手機業(yè)界也逐漸認可蘋果的理念，開始更重視單核性能，不過高通卻已被聯(lián)發(fā)科帶偏。高通也曾在旗艦芯片上進行自主研發(fā)，在驍龍820之前堅持四核架構，但是由于聯(lián)發(fā)科的影響力逐漸增加，高通最終放棄了自主研發(fā)的四核架構而跟隨聯(lián)發(fā)科采用ARM公版核心主打八核架構。

如今所有安卓芯片企業(yè)都采用了ARM的公版核心，導致安卓芯片在單核性能方面與蘋果的差距越拉越遠，天璣9000和驍龍8gen1的單核性能甚至比蘋果兩年前的A13還要弱，多核性能的領先并未能保證安卓手機在高端手機市場與蘋果競爭，反而導致安卓手機在高端手機市場的敗落。

聯(lián)發(fā)科在多核性能方面碾壓高通，但是在高端手機市場，安卓手機企業(yè)還是更認可高通，高通發(fā)布的驍龍8gen1雖然多核性能不如天璣9000卻贏得了更多手機企業(yè)支持，這可能就是安卓手機企業(yè)還是認為聯(lián)發(fā)科延續(xù)了一核有難多核圍觀的風格吧，消費者還是認可高通，促使安卓手機企業(yè)在高端手機上更多采用高通芯片。

事實上市調(diào)機構給出的數(shù)據(jù)顯示，2021年Q4聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)手機芯片市場的份額反而下滑了，季度市占率從高峰的43％下降至2021年Q4的33％，而高通則從低谷的23％回升至2021年Q4的30％，顯示出聯(lián)發(fā)科贏了跑分卻輸了市場。

綜上，對于聯(lián)發(fā)科所謂的跑分領先高通大可無需過于在意，市場才能決定誰更獲得認可，繼續(xù)唯跑分論，對于聯(lián)發(fā)科自己和安卓手機都不是好事，只會導致安卓手機在高端市場進一步敗落，而聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場也將難以突破。