美東時(shí)間周二，一個(gè)由140多名美國國會(huì)議員組成的兩黨團(tuán)體簽署聯(lián)名信，敦促國會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人盡快談判，加速為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)和研究提供520億美元的政府補(bǔ)貼。

今年2月4日，美國眾議院以微弱優(yōu)勢通過了一項(xiàng)芯片法案。該法案提出，要通過撥款520億美元促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造業(yè)，從而提高美國在先進(jìn)科技領(lǐng)域的競爭力。

但事實(shí)上，早在去年6月，美國參議院就以68票對(duì)32票通過了一項(xiàng)《美國創(chuàng)新與競爭法案》，法案內(nèi)容包括：提供520億美元補(bǔ)貼用于刺激美國半導(dǎo)體生產(chǎn)；授權(quán)1900億美元用于加強(qiáng)美國的技術(shù)和研究等。然而在參議院通過后，該法案在眾議院被長期擱置。

而本次眾議院的法案也提到了520億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)補(bǔ)貼，但不包含用于加強(qiáng)技術(shù)和研究的1900億美元撥款，在其他方面也和參議院版本存在分歧。這項(xiàng)法案在眾議院通過后，仍需參眾兩院領(lǐng)導(dǎo)人通過談判來解決兩項(xiàng)法案中的分歧，并調(diào)整達(dá)成同一版本。

本周二，由民主黨眾議員Doris Matsui和參議員Mark Warner，以及共和黨眾議員麥考爾（Michael McCaul）和參議員科寧（John Cornyn）領(lǐng)頭的超過140位議員簽署了聯(lián)名信，稱這筆520億美元的補(bǔ)貼資金將"有助于防止未來出現(xiàn)會(huì)導(dǎo)致GDP下滑、就業(yè)崗位減少、消費(fèi)品價(jià)格上漲和國家安全漏洞的（芯片）短缺。"

美國總統(tǒng)拜登也將于本周三舉行有關(guān)半導(dǎo)體芯片的活動(dòng)，并與企業(yè)界人士見面，再次敦促快速通過該項(xiàng)法案。

上個(gè)月，全美22位州長也敦促在芯片資金方面迅速采取行動(dòng)。

整個(gè)行業(yè)持續(xù)的芯片短缺已經(jīng)擾亂了汽車和電子行業(yè)的生產(chǎn)，迫使一些公司縮減了生產(chǎn)規(guī)模。