早兩天，有媒體報道了一則消息，那就是intel、AMD、高通、三星、微軟、ARM、臺積電、日月光等一共10家芯片巨頭，成立了一個小芯片（chiplet）聯(lián)盟，同時推出了一個全新的通用芯片互連標準——UCIe！

這個標準的意義，是為封裝跨工藝，跨廠商、跨技術(shù)的芯片提供標準，讓這些小芯片可混搭，從而推進chiplet技術(shù)前進，突破后摩爾時代的芯片工藝極限。

說真的，看到這則消息，立馬讓我想起了蔣尚義，想起了中芯國際。

2020年12月，中芯國際以67萬美元的年薪聘請了原臺積電的元老級人物蔣尚義，蔣尚義加入中芯國際后任副董事長，當時還鬧得梁孟松要離職，不過后面梁孟松留了下來。

而之所以要聘請蔣尚義，原因就是蔣尚義一直在關(guān)注的就是先進封裝技術(shù)，Chiplet技術(shù)。

而中芯國際先進芯片工藝受阻，必須去探索更多的道路才行。而引入蔣尚義后，中芯國際相當于有三條路在同時前進了。

一是聯(lián)席CEO趙海軍負責的成熟工藝，聚焦在28nm及以上的工藝，這也是中芯國際的現(xiàn)金奶牛。

二是聯(lián)席CEO梁孟松負責的先進工藝，聚焦在14nm及以下的工藝，這是中芯國際未來的方向。

三是副董事長蔣尚義負責的Chiplet技術(shù)、先進封裝這一塊，這是中芯國際計劃探索的另外一個方向。

只是讓人沒想到的是，后來在2021年11月份，蔣尚義入職不到一年的時候就離職了，原因是要多陪陪家人。而很多業(yè)內(nèi)人士分析稱，主要是因為chiplet技術(shù)推進，還是有很大困難。

畢竟Chiplet的標準也沒定，當時還只是一個趨勢，接下來會怎么樣發(fā)展也難預(yù)料，而中芯國際的技術(shù)實力相對于其它芯片企業(yè)而言，還是有點差距，憑自己一己之力，很難獨立推進它發(fā)展。

而現(xiàn)在，當蔣尚義離職3個多月后，Chiplet聯(lián)盟有了，技術(shù)標準也有了，且這個聯(lián)盟還在尋找更多的成員加入，以期加速改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的同時，蔣尚義卻離開了中芯國際，不得不說還是有一點點遺憾的，你覺得呢？