眾所周知，隨著芯片工藝不斷的前進(jìn)，已經(jīng)快要逼近摩爾極限了，比如今年進(jìn)入3nm了，2025年進(jìn)入2nm，再之后呢？是1nm，還是0．Xnm？

要知道到了2nm這個(gè)階段，接下來(lái)工藝再前進(jìn)是千難萬(wàn)難了，也許從成本效益來(lái)看，是非常不合算的，因?yàn)榈搅?nm后再進(jìn)一步，成本太高了。

而當(dāng)芯片工藝逼近極限后，芯片的性能再怎么提升？業(yè)界一直有認(rèn)為，在后摩爾時(shí)代，也許Chiplet（小芯片）技術(shù)，也是一條路。

何謂Chiplet（小芯片）技術(shù)？就是將一塊復(fù)雜的芯片，按照不同的計(jì)算單元分解成不同的芯片，然后根據(jù)需求，按照不同的工藝來(lái)制造，再通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)，再將這些單元封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的芯片組。

這樣可能不好理解，舉例來(lái)說(shuō)明一下，像華為麒麟9000芯片是采用5nm的工藝，將CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM等等模塊集成在一起的一顆Soc。

而采用Chiplet技術(shù)后，則可以將CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM都單獨(dú)制造，甚至可以采用不同的工藝，不一定全部是5nm工藝，根據(jù)需求來(lái)就行，比如DPS用10nm工藝，CPU用5nm工藝，MODEM用14nm工藝，最后再將這些模塊，全部封裝成一塊芯片，這樣實(shí)現(xiàn)性能、成本的最佳組合，突破摩爾極限。

當(dāng)然以上只是舉例，真正的Chiplet技術(shù)，應(yīng)用的會(huì)更廣，比如不同的芯片廠商，制造出不同的模塊，再封裝到一起來(lái)，比如內(nèi)存芯片也可以與CPU芯片封裝到一塊，實(shí)現(xiàn)更快的速度。

而這中間就需要一些大家都認(rèn)可遵守的標(biāo)準(zhǔn)了，于是今天，10家業(yè)界最頂尖的芯片巨頭，成立了一個(gè)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，并推出了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡(jiǎn)稱(chēng)“UCIe”。

這10家巨頭分別是英特爾、ARM，AMD、臺(tái)積電、三星、高通、微軟、谷歌、Meta、日月光。

這10家巨頭涉及到X86、ARM兩個(gè)架構(gòu)，也涉及到臺(tái)積電、三星這樣的晶圓廠，日月光這樣的封裝大廠，還有AMD、高通這樣的芯片廠商，還有微軟、谷歌、Meta這樣的應(yīng)用廠商。

從構(gòu)成來(lái)看，是非常全面的，可惜里面一家中國(guó)大陸的企業(yè)都沒(méi)有，為何沒(méi)有大陸企業(yè)參與，一方面是因?yàn)樵谛酒I(lǐng)域，確實(shí)拿得出手的可以與這些巨頭PK的大陸企業(yè)不多，另外一方面應(yīng)該也是故意的，你覺(jué)得呢？

都說(shuō)一流的企業(yè)定標(biāo)準(zhǔn)，而一定標(biāo)準(zhǔn)定下來(lái)之后，可能就要分蛋糕了，所以中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)真的要加油。