ABF基板基本面

ABF基板算是IC 載板中技術(shù)含量較高的產(chǎn)品，要將良率維持在一定品質(zhì)并不容易，這也導(dǎo)致近年來ABF 的幾家領(lǐng)先業(yè)者看來看去就是那幾家大廠。

由于整體產(chǎn)業(yè)維持一種高度壟斷、寡占的特性，現(xiàn)在全球超過99％的ABF產(chǎn)能被臺、日、韓等7 家大廠所掌握。

開始打入技術(shù)含量較高、且市場又被高度壟斷的ABF基板市場，目前市場普遍預(yù)期至少也要到2024 年產(chǎn)能才能逐漸拉升。

ABF基板缺口在20％以上

本輪ABF基板愈發(fā)嚴(yán)重的缺貨行情，已經(jīng)成為芯片供應(yīng)鏈的主要堵點。

ABF基板缺貨將拖累高性能處理器芯片封裝周期，提高相關(guān)上下游企業(yè)回款周期，大幅增加相關(guān)企業(yè)的運營壓力。

5G、自動駕駛、云端運算和AI等應(yīng)用層面不斷提高，功能更強大的處理器需求隨之攀升。

除了帶動異質(zhì)整合、小晶片先進封裝技術(shù)之外，由于新處理器通常尺寸較大、且新的封裝技術(shù)需要的ABF基板層數(shù)更多，對產(chǎn)能需求也相對增加。

2021 上半年全球載板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為63．7 億美元，是個不容小覷的高產(chǎn)值產(chǎn)業(yè)鏈，其中ABF 股票投資更是引發(fā)關(guān)注。

2022年的ABF需求成長率高達53％，反觀載板廠商的產(chǎn)能擴充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊。

由于ABF基板擴產(chǎn)速度驚人緩慢，導(dǎo)致ABF基板貨源持續(xù)吃緊，預(yù)計2022年ABF基板的缺口率仍達20％以上。

英特爾、英偉達和AMD的高管近幾個月都曾對ABF基板的短缺發(fā)出過警告。博通最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長至70周。

需求強勁成就昔日無名公司

由于新處理器的尺寸較大，并且新的封裝技術(shù)需要的ABF載層更多，對于其產(chǎn)能需求逐漸增加。

根據(jù)拓璞研究院數(shù)據(jù)顯示，估計2019—2023年全球ABF基板平均月需求量將從1．85億顆成長至3．45億顆，年復(fù)合成長率達16．9％。

資金投入大、技術(shù)壁壘導(dǎo)致的建設(shè)周期長，時間成本高，使廠商擴產(chǎn)意愿較低。

這場基板短缺危機表明，在新冠疫情暴發(fā)兩年后，全球供應(yīng)鏈仍然非常脆弱。企業(yè)和投資者幾乎不知道下一次沖擊可能來自何處。

基板短缺危機正使南亞等默默無聞的公司成為股市明星。其股價在過去三年中飆升了 1219％，分析師預(yù)計未來還會繼續(xù)上漲。

ABF基板生產(chǎn)商Uniimicron Technology Corp．、景碩科技（Kinsus Interconnect Technology Corp．）和IbidenCo．等公司的股價也都出現(xiàn)了上漲。

UnimicronTechnology Corp．是一家默默無聞但至關(guān)重要的半導(dǎo)體制造商，該公司表示，對高性能計算芯片的需求如此強勁，以至于其未來五年的生產(chǎn)能力將處于緊張狀態(tài)。

這家臺灣公司ABF基板，這是封裝所需的關(guān)鍵部件，可保護為計算機或服務(wù)器供電所需的少數(shù)芯片。

其客戶包括Intel Corp．、Apple Inc．和 NvidiaCorp．，其材料用于計算機、服務(wù)器和游戲機的 CPU 和GPU。

在財報結(jié)束后的電話會議上，Unimicron 公司的產(chǎn)能至少要到 2027 年才能滿負(fù)荷運行。其股價周四在臺北上漲了 4．6％，創(chuàng)下歷史新高。

Unimicron 的股價在過去三年中飆升了十倍以上。

供應(yīng)緊張推高基板供應(yīng)商利潤

南亞公司去年的資本支出至少為2．89億美元，2022年將會更多。到2023年，該公司將把ABF基板產(chǎn)能從2020年的水平提高40％。盡管如此，產(chǎn)能依然不足以滿足客戶需求。

供應(yīng)緊張正在推高整個行業(yè)的利潤，隨著收入增長33％，南亞今年的營業(yè)利潤預(yù)計將增長近兩倍。

ABF基板制造成本高昂，包括每個工廠約10億美元的投資，且需要解決被落下20多年的技術(shù)缺口、二級供應(yīng)不足、熟練勞動力（1000名工人／設(shè)施）和原材料短缺。

先進封裝的未來正在疾步到來，但美國可能已經(jīng)錯過第一批上車的機會，正如它在先進制造上曾經(jīng)失去過的那樣。

IC載板（IC Substrate）的主要參與者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。

隨著出貨量的飆升，這些公司的利潤預(yù)計將在未來幾年繼續(xù)飆升。

隨著汽車日益電氣化和數(shù)字化，汽車芯片供應(yīng)商將使用更多 ABF 基板。

基板廠已開始擴充產(chǎn)能

AMD最近從日本供應(yīng)商那里獲得了更多的ABF基板產(chǎn)能，同時還幫助韓國和臺灣的新供應(yīng)商，投入新建更多的基板產(chǎn)能。

英偉達也在尋求更多的供應(yīng)，它們愿意向ABF基板生產(chǎn)商提供更高的價格。

而基板制造商正在紛紛擴張建廠，以吸收上游芯片公司快速增長的需求訂單。

Unimicron計劃于2022年初在臺灣新建一個基板廠，主要為英特爾訂單服務(wù)。

南亞正在昆山建一所新ABF基板廠，目前其臺灣的工廠正在鋪設(shè)生產(chǎn)線，將于今年晚些時候或2022年初全面投產(chǎn)。

Kinsus正在臺灣建立一個新的ABF基板廠，生產(chǎn)有望在2022年開始。

結(jié)尾：ABF封裝基板還有五年紅利期

生產(chǎn)ABF封裝基板的廠商也已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，并擁有成本優(yōu)勢。

我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近十幾年才實現(xiàn)較快的增長，我們的上游材料尤其是高端材料肯定存在欠缺。

這個市場巨頭林立，且形成了穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。因此我國入局高端材料存在較高的進入壁壘。

先進封裝的發(fā)展趨勢還將給 ABF封裝基板帶來五年甚至更長的紅利期。

隨著美日韓臺等地區(qū)的PCB行業(yè)進入成熟甚至衰退期，其產(chǎn)值也逐漸呈現(xiàn)下滑趨勢。

代表全球高端PCB制造水平和引導(dǎo)全球PCB發(fā)展方向的日本，近年來由于市場策略、價格水平，削弱了其競爭力。

中國本土PCB企業(yè)有望分享產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和行業(yè)集中度提高的紅利，正逐步承接其他國家及地區(qū)的PCB產(chǎn)能。

隨著中芯國際、華虹半導(dǎo)體國內(nèi)兩大代工廠產(chǎn)能利用率的明顯提升，將帶動其下游封測廠商發(fā)展。