英飛凌于當?shù)貢r間周四表示，將投資 20 億歐元 (約合 22.7 億美元)，以提高其在半導體領域的制造能力。

據(jù) MarketWatch 報道，英飛凌指出，將在其位于馬來西亞庫林的工廠建造第三個模組，以增加產(chǎn)能。預計該模組將于 6 月開始建造，首批晶圓將于 2024 年下半年問世。

日前英飛凌公布了其 2022 年第一季度財報，根據(jù)內(nèi)容顯示，英飛凌 2022 年第一季度營收達到 31.59 億歐元，環(huán)比增長 5%，同比增長 20%；利潤達到 7.17 億歐元；利潤率為 22.7%；自由現(xiàn)金流達到 3.78 億歐元。

英飛凌首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss 表示，目前，市場對我們的產(chǎn)品和解決方案仍然有著強勁的需求。我們的產(chǎn)能利用率很高，同時，我們正進一步擴大產(chǎn)能，這將幫助我們提升自產(chǎn)產(chǎn)品的全年供貨狀況。就現(xiàn)階段情況而言，半導體總體上處于供不應求的態(tài)勢。受益于電氣化和數(shù)字化，我們的目標市場將繼續(xù)顯著增長。我們預計在本自然年，某些應用領域的供應情況將依然保持緊張。