中商情報網(wǎng)訊：隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，國內封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。

集成電路封測行業(yè)市場現(xiàn)狀

受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及國產(chǎn)替代效應加劇，下游企業(yè)對集成電路的需求強勁，我國封測行業(yè)增速較快。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復合增長率為9.9%。預計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2985億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來，中國封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進封裝技術，先進封裝技術已與海外廠商同步，但先進封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業(yè)存在一定差距。國內封測龍頭企業(yè)江蘇長電進入全球前三，市占率達14.0%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路封測行業(yè)發(fā)展趨勢

1、集成電路進入“后摩爾時代”，先進封裝作用突顯

在集成電路制程方面，“摩爾定律”認為集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。長期以來，“摩爾定律”一直引領著集成電路制程技術的發(fā)展與進步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成電路制程迭代一直符合“摩爾定律”的規(guī)律。但2015年以后，集成電路制程的發(fā)展進入了瓶頸，7nm、5nm、3nm制程的量產(chǎn)進度均落后于預期。隨著臺積電宣布2nm制程工藝實現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，集成電路行業(yè)進入了“后摩爾時代”?！昂竽枙r代”制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素上升改進速度放緩。由于集成電路制程工藝短期內難以突破，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢。

2、先進封裝將成為未來封測市場的主要增長點

隨著5G通信技術、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應用場景的快速興起，應用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術進入“后摩爾時代”后，先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。因此，先進封裝在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領域均得到了廣泛應用。

3、系統(tǒng)級封裝是先進封裝市場增長的重要動力

系統(tǒng)級封裝可以把多枚功能不同的晶粒（Die，如運算器、傳感器、存儲器）、不同功能的電子元器件（如電阻、電容、電感、濾波器、天線）甚至微機電系統(tǒng)、光學器件混合搭載于同一封裝體內，系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品靈活度大，研發(fā)成本和周期遠低于復雜程度相同的單芯片系統(tǒng)，日益成為先進封裝市場增長的重要動力。

4、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品類產(chǎn)品市場興起

傳統(tǒng)WB工藝，芯片通過金屬線鍵合與基板連接，電氣面朝上；倒裝芯片工藝是指在芯片的I/O焊盤上直接沉積，或通過RDL布線后沉積凸點，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，芯片電氣面朝下。與WB相比，F(xiàn)C封裝技術的I/O數(shù)多；互連長度縮短，電性能得到改善；散熱性好，芯片溫度更低；封裝尺寸與重量也有所減少。與應用FC技術的SiP芯片不同，F(xiàn)C芯片的沉積凸點更多，密度更大，大大減小了對面積的浪費。相比應用FC技術的SiP芯片來說，F(xiàn)C芯片有著諸多的優(yōu)勢，比如更小的封裝尺寸與更快的器件速度。