2月17日，據報道，光微科技近日宣布完成B1輪融資，融資金額數億元，本輪聯(lián)合投資方包括合肥產投集團，海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔創(chuàng)投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及知名投資人。

光微科技面陣TOF芯片NP2F3202

據公開資料顯示，光微科技成立于2016年，以iToF和dToF技術為核心，產品研發(fā)領域不僅有高性價比180nm前照式（FSI）方案，也有先進的40nm背照式（BSI）3D堆疊dToF技術，光微科技不斷創(chuàng)新，逐步成長為業(yè)內ToF技術最全面的芯片企業(yè)之一。