據(jù)報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）今日發(fā)布報告稱，2021 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 5559 億美元；中國仍是最大的市場，銷售額達(dá)到了 1925 億美元。

SIA 數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體銷售額為 5559 億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長 26.2%。其中，中國市場銷售額為 1925 億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場，同比增長 27.1%。

SIA 同時預(yù)計，由于芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足需求，今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長 8.8%。至于漲幅有所放緩，SIA CEO 約翰?諾伊弗（John Neuffer）表示：“其實，需求增長的趨勢依然非常強(qiáng)勁，只是達(dá)不到疫情期間那種‘彈弓效應(yīng)’。

2020 年全球半導(dǎo)體銷售額同比也只是增長了 6.8%。2021 年達(dá)到了 26.2%，是因為自 2018 年以來，年度芯片銷量首次超過 1 萬億片。

在過去的一年里，臺積電、三星電子和英特爾等主要半導(dǎo)體制造商，都宣布了數(shù)百億美元的新工廠投資計劃。諾伊弗表示，疫情引發(fā)的數(shù)字化趨勢將繼續(xù)推動芯片需求增長。

他說：“我們認(rèn)為，在可預(yù)見的未來，將有大量的芯片需求，需要我們進(jìn)行非常積極的工廠建設(shè)。”

諾伊弗表示，2021 年全球共售出了 1.15 萬億片芯片，其中增長最快的是“汽車級”芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長 34%，達(dá)到 264 億美元；而芯片銷量增長了 33%。