天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在最新的研究報(bào)告中指出，蘋果AR/MR設(shè)備采用雙ABF載板，每部頭顯設(shè)備將配備4nm、5nm雙芯片，且均采用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由臺(tái)積電與欣興獨(dú)家開發(fā)。

根據(jù)調(diào)研，為提供Apple AR/MR頭戴裝置更快與更有效率的充電，此裝置采用由Jabil供應(yīng)、與MacBook Pro同樣規(guī)格的96W充電器。此充電器規(guī)格證明Apple AR/MR對(duì)算力的要求與MacBook Pro同等級(jí)，且顯著高于iPhone。