據(jù)媒體報道，三星電子于 2021 年 4 月動工建設(shè)的平澤 P3 工廠，計劃于 2023 年下半年竣工，將擁有相當(dāng)于 25 個足球場大小的無塵室，成為世界最大的半導(dǎo)體工廠。與 2021 年開始運(yùn)營的平澤 P2 工廠一樣，將建成存儲器和系統(tǒng)半導(dǎo)體的綜合生產(chǎn)基地。

三星計劃到 2030 年為止建設(shè) 6 個半導(dǎo)體工廠。業(yè)界預(yù)測，三星最早將于 2022 年開始建造 P4 工廠。三星還計劃在美國得州泰勒市建設(shè)代工廠，生產(chǎn)最先進(jìn)的亞 5nm（sub-5-nm）系統(tǒng)半導(dǎo)體。三星目前在得州奧斯汀市的代工廠生產(chǎn)用于 IT 設(shè)備的功率半導(dǎo)體和通信用的 14nm 半導(dǎo)體。

三星 2020 年的總投資為 39.5 萬億韓元，其中半導(dǎo)體投資為 32.9 萬億韓元。2021 年第三季度投資了 33.5 萬億韓元，其中 30 萬億韓元用于半導(dǎo)體事業(yè)。雖然三星表示將在未來 3 年內(nèi)投資 240 萬億韓元，但有人預(yù)測，到 2022 年，在代工等非存儲器領(lǐng)域?qū)⑼顿Y 30 萬億韓元以上。

SK 集團(tuán)則正在通過 SK 海力士和 SK 電信進(jìn)軍系統(tǒng)半導(dǎo)體市場。SK 電信決定將人工智能 (AI) 半導(dǎo)體事業(yè)轉(zhuǎn)移到將于下月 4 日成立的新公司“Sapeon Korea (暫稱)”。

SK 電信于 2020 年 11 月推出了 AI 芯片品牌“Sapeon”和韓國國內(nèi)首個 AI 芯片“Sapeon X220”。三星與 SK 海力士進(jìn)行了半導(dǎo)體存儲器相關(guān)技術(shù)的合作，并將生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給了臺積電。

SK 海力士于 2021 年 10 月收購了韓國國內(nèi)代工廠“Key Foundry”，將 8 英寸的代工產(chǎn)能提高了一倍。業(yè)界預(yù)測，SK 集團(tuán)將結(jié)合系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計能力和新收購的代工企業(yè)、SK 海力士的存儲器業(yè)務(wù)等，展開無晶圓工廠事業(yè)。