12月21日，業(yè)內(nèi)傳來(lái)消息，蘋果M2系列處理器開發(fā)已近完成，將采用臺(tái)積電4nm制程量產(chǎn)。另外，未來(lái)Apple Silicon將以一定周期進(jìn)行升級(jí)。

無(wú)獨(dú)有偶，數(shù)日前，有大量報(bào)道指出，蘋果公司正在南加州的一個(gè)辦事地點(diǎn)招聘幾十名工程師，以開發(fā)可能最終取代目前從博通、Skyworks和高通等公司采購(gòu)的部件。

 

自研替換，刻不容緩？

據(jù)悉，蘋果2022年下半年將先推出研發(fā)代號(hào)為Staten的M2處理器，2023年上半年再推出研發(fā)代號(hào)為Rhodes的M2X新款處理器架構(gòu)，并根據(jù)GPU核心的不同發(fā)布M2 Pro及M2 Max等兩款處理器。

換言之，蘋果M2系列處理器開發(fā)已近尾聲，其中，M2處理器預(yù)計(jì)會(huì)在明年下半年推出，M2 Pro及M2 Max預(yù)計(jì)會(huì)在后年上半年推出。

 

關(guān)鍵的是，蘋果M2系列處理器均采用4nm制程，18個(gè)月周期后將更新至M3系列處理器，預(yù)計(jì)會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程量產(chǎn)。

為何為“18個(gè)月”？編者了解到，未來(lái)Apple Silicon將以每18個(gè)月為周期進(jìn)行更新。這真是要緊跟其A系列處理器的步伐節(jié)奏啊。

圖源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

編者認(rèn)為，結(jié)合業(yè)內(nèi)此次最新的消息來(lái)判斷，說(shuō)不準(zhǔn)的話，蘋果或會(huì)在明年將所有Mac系列全改采自行研發(fā)的Apple Silicon。至少逐步替換英特爾芯片，也是比預(yù)想中來(lái)得更快，應(yīng)該是這兩年內(nèi)的事情了，英特爾此時(shí)無(wú)疑是“亞歷山大”。

畢竟，M2系列處理器與Mac系列產(chǎn)品線的搭配更為明確，有助于加快產(chǎn)品線的世代交替轉(zhuǎn)換。據(jù)悉，蘋果明年后的Mac系列個(gè)人計(jì)算機(jī)或逐步調(diào)整為六大產(chǎn)品線。其中筆記本產(chǎn)品將分為搭載M2處理器的MacBook，以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。

 

再者，一體機(jī)產(chǎn)品將分為搭載M2處理器的iMac，以及搭載M2 Pro及M2 Max的iMac Pro；至于桌機(jī)產(chǎn)品則包括搭載M2處理器的Mac mini，以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

實(shí)際上，蘋果今年發(fā)布了專為Mac設(shè)計(jì)的新一代突破性芯片M1 Pro和M1 Max。M1 Pro和 M1 Max的中央處理器運(yùn)行速度相比M1提升最高可達(dá) 70%。而M1 Pro的圖形處理器運(yùn)行速度相比M1提升最高可達(dá)2倍，M1 Max更是提升最高可達(dá)4倍。

無(wú)可否認(rèn)，蘋果的芯片研發(fā)戰(zhàn)略，會(huì)讓其推出更多具有獨(dú)特功能的設(shè)備，進(jìn)而幫助市值飆升至近3萬(wàn)億美元，芯片部門現(xiàn)在被認(rèn)為是蘋果最寶貴的資產(chǎn)之一。

 

強(qiáng)化芯片團(tuán)隊(duì)，增強(qiáng)管控能力

眾所周知，蘋果一直在努力自研芯片，以減少對(duì)第三方供應(yīng)商的依賴。除了上述的M系列芯片之外，蘋果在5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)上進(jìn)展也相對(duì)順利，估計(jì)很快可以逐步減少?gòu)母咄ú少?gòu)5G芯片。

另外，如上所述，最新消息顯示，蘋果公司正在尋找在調(diào)制解調(diào)器芯片和無(wú)線半導(dǎo)體方面具有專業(yè)知識(shí)的員工，他們將從事無(wú)線電、射頻集成半導(dǎo)體以及用于連接藍(lán)牙和WiFi的半導(dǎo)體研究。

 

據(jù)悉，蘋果不斷壯大的無(wú)線芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，正在研發(fā)下一代無(wú)線芯片。換言之，這也說(shuō)明相關(guān)合同到期后，蘋果將不再需要使用博通芯片、組件，而是可以依靠自己的芯片。

不難發(fā)現(xiàn)，蘋果公司目前正致力于將更多的芯片改為自研，以取代目前從其他供應(yīng)商處采購(gòu)。而“兩博”的命運(yùn)和此前英特爾的遭遇是類似的。

 

因此，如此看來(lái)，雖然蘋果已經(jīng)設(shè)計(jì)了A系列和M系列芯片，但在電子設(shè)備內(nèi)還有幾十種其它芯片，比如電源管理、USB連接、無(wú)線充電等芯片。iPhone 13 Pro拆解文檔顯示，Skyworks和博通為iPhone提供很多組件，蘋果想自己設(shè)計(jì)，這樣就能為硬件提供定制解決方案。

當(dāng)然，編者也認(rèn)為，蘋果自主研發(fā)設(shè)計(jì)更多芯片的目的除了是想進(jìn)一步控制整合硬件，也可能是想更好管控芯片供應(yīng)。畢竟，芯片短缺給博通等供應(yīng)商帶來(lái)壓力，這會(huì)進(jìn)一步影響蘋果產(chǎn)品的推進(jìn)。蘋果現(xiàn)在已經(jīng)感受到持續(xù)的全球芯片短缺的影響，這迫使其此前還一度削減了手機(jī)出貨量目標(biāo)。

 

話說(shuō)回來(lái)，對(duì)于蘋果將在明年下半年推出的新款iPhone 14，據(jù)悉，蘋果或?qū)⑼瞥鰞煽預(yù)16 Bionic處理器，雖然都會(huì)是6核心處理器架構(gòu)，但會(huì)根據(jù)GPU核心數(shù)的不同進(jìn)行差異化，支持5G雙頻段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技術(shù)規(guī)格，均將采用臺(tái)積電4nm制程投片。

雖然，蘋果自主研發(fā)芯片戰(zhàn)略并非一帆風(fēng)順，期間也會(huì)發(fā)生一些公開糾紛，但這已經(jīng)看到良性循環(huán)的開啟了。