聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新芯片之后，很多國產(chǎn)手機廠商都紛紛跟進，表示要發(fā)布相應(yīng)的手機產(chǎn)品，和高通發(fā)布驍龍8 Gen 1是一樣的道理。不過在高通發(fā)布8 Gen 1的時候，很多手機廠商是搶第一家搭載該芯片的機型上市日期。而到了聯(lián)發(fā)科的時候，這種愿望顯然就小多了。也可見在手機廠商眼里，孰輕孰重不言而喻。當然，因為現(xiàn)在芯片緊缺的問題，手機廠商也是誰家也不敢“得罪”，無論是高通還是聯(lián)發(fā)科的芯片都得使用。

1．聯(lián)發(fā)科想挑戰(zhàn)高通，談何容易？

眾所周知，聯(lián)發(fā)科一直把挑戰(zhàn)高通的市場霸主位置當作自己的一大追求，市場也因為有聯(lián)發(fā)科的參與競爭，才有了手機廠商擁有可以相對的議價權(quán)利。手機廠商也不希望高通一家獨大，當初蘋果公司大力扶持英特爾公司參與競爭也是出于這個目的。

聯(lián)發(fā)科經(jīng)過多年的發(fā)展，尤其是在華為淡出市場競爭之后，聯(lián)發(fā)科無疑是受益了。在芯片領(lǐng)域擁有了更多的市場份額，在中低端市場的占有率也在不斷提升。不過在高端市場，我們看到手機廠商的首選還是高通驍龍芯片。

聯(lián)發(fā)科一直希望能夠在高端市場占據(jù)一定的份額，或者擁有一些參與競爭的機會，不過，競爭機會不大。在市場遭遇芯片荒的情況下，讓聯(lián)發(fā)科的機會增加了不少。在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科幾乎是飆著高通發(fā)布節(jié)奏進行的，這也得益于技術(shù)的進步。

高通于12月初發(fā)布了驍龍8集成芯片后，聯(lián)發(fā)科于12月16日也發(fā)布了其天璣9000芯片，都是面向5G的旗艦產(chǎn)品。天璣9000的發(fā)布甚至還早于高通的驍龍8 Gen 1芯片，而且是全球首款采用4nm的手機集成芯片，由臺積電代工。而高通8 Gen 1是由三星代工，也是采用4nm制程技術(shù)。

和高通搶占市場一樣，聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣9000的手機終端在2022年一季度上市，對標的依舊是高通8 Gen 1的產(chǎn)品，不過后者是在今年12月就會上市，此前市場傳聞小米是率先推出搭載8 Gen 1的產(chǎn)品，摩托羅拉會緊隨其后。搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款手機預(yù)計是OPPO下一代Find X旗艦系列。

市場認為聯(lián)發(fā)科有超越高通的潛能，不過，在5G高端終端市場，高通的市場地位更加牢固，聯(lián)發(fā)科想超越談何容易。在中低端市場，聯(lián)發(fā)科的出貨量已經(jīng)躍居前列，這是優(yōu)于高通的地方。

2．走過了4G時代，高通想繼續(xù)領(lǐng)跑5G時代

在4G時代，高通毫無疑問是市場最大的贏家。而聯(lián)發(fā)科被市場視為中低端品牌的代言人，聯(lián)發(fā)科試圖通過與中國手機廠商的緊密合作，切入高端市場，但最終因為產(chǎn)品競爭力弱宣告失敗。近兩年，聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000、天璣1200等中高端5G芯片，以及天璣820等中低端5G芯片搶占市場，逐步扭轉(zhuǎn)了此前因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足等問題導致的頹勢，也搶占了不少市場份額。

來自Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，在2021年第三季度，聯(lián)發(fā)科市場份額為40％，位居第一，高通市場份額為27％，蘋果市場份額15％。不過，聯(lián)發(fā)科的大部分產(chǎn)品都是聚集在中低端市場，尤其很多是聚集在千元機市場，這是市場大份額的擁有者，而這部分份額基本是被聯(lián)發(fā)科搶占了，但在高端市場，聯(lián)發(fā)科的能力尚顯不足。

聯(lián)發(fā)科表示，下一步策略的重心將是在高端市場有所斬獲，天璣9000被認為是聯(lián)發(fā)科布局高端和旗艦市場戰(zhàn)略中的重要節(jié)點。如果天璣9000可以搶占到部分高端市場份額，那么對于聯(lián)發(fā)科是一次新機遇，如果不能突破，那么未來在高端市場還要繼續(xù)努力。

對于聯(lián)發(fā)科來說，最大的優(yōu)勢就是全球芯片荒讓高通和蘋果都難以徹底占據(jù)市場更多份額，這就給聯(lián)發(fā)科帶來機會，如果天璣9000的綜合性能可以抗衡高通8 Gen 1的話，自然會吸引部分手機廠商在其旗艦產(chǎn)品中會搭載天璣9000芯片。因此下一代產(chǎn)品中，無論是搭載高通驍龍8 Gen 1的小米旗艦產(chǎn)品，還是搭載天璣9000的OPPO的新一代Find旗艦產(chǎn)品的表現(xiàn)就非常關(guān)鍵。唯一遺憾的是，在高端市場，蘋果公司的優(yōu)勢過于明顯，其他的手機廠商都難以挑戰(zhàn)蘋果的江湖地位。

3、高端市場，除了蘋果還是高通的天下

在全球的手機高端市場，蘋果的地位是難以撼動的，不過蘋果公司也不可能占據(jù)所有份額，三星也攫取了一部分市場份額，剩下的就被中國手機廠商的旗艦產(chǎn)品集體掠奪了。此前還有華為的強勢競爭能力，尤其是麒麟芯片的研發(fā)能力是首屈一指的。但自從華為淡出市場競爭之后，蘋果公司在高端市場的地位更加穩(wěn)固。其他手機廠商的競爭日趨激烈。其中搭載高通芯片的旗艦產(chǎn)品更多。

聯(lián)發(fā)科希望撬動的其實就是高端市場份額，希望能夠替代高通的江湖地位。此前，聯(lián)發(fā)科表示，預(yù)計聯(lián)發(fā)科今年營收有望達到200億美元，是2019年的2倍。值得關(guān)注的是，聯(lián)發(fā)科預(yù)計，未來五年，聯(lián)發(fā)科營收均會有超過10％的增長。高通和聯(lián)發(fā)科的競爭還會繼續(xù)，在產(chǎn)品研發(fā)方面以及未來產(chǎn)品的更大應(yīng)用范圍是競爭的焦點，目前聯(lián)發(fā)科占據(jù)的優(yōu)勢就是價格以及產(chǎn)品的應(yīng)用范圍方面。

事實上，在高端手機芯片上，國內(nèi)手機廠商首選的基本都是高通的芯片，但由于芯片規(guī)則被修改以及聯(lián)發(fā)科天璣芯片出現(xiàn)，小米OV、榮耀等廠商紛紛表示會選擇聯(lián)發(fā)科天璣芯片，并用在中高端手機。但是我們或許僅僅看作是手機廠商的一種策略，真正在各自的旗艦產(chǎn)品應(yīng)用中，選擇高通芯片的機會更大，除非高通的芯片供給滿足不了市場的需求，才會有部分廠商會退而求其次地選擇聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品。

在高端市場，大部分安卓旗艦的主力款式與現(xiàn)階段iPhone 13 5500元以上的價格交集不大。無論是搭載高通還是聯(lián)發(fā)科芯片的中國手機廠商的旗艦產(chǎn)品在這個價格區(qū)間不能和iPhone13系列有明顯的差異，就很難激發(fā)消費者的購買熱情。對于聯(lián)發(fā)科來說，或許價格方面的優(yōu)勢能成為手機廠商嘗試的一個焦點。只是如今聯(lián)發(fā)科芯片的價格也已經(jīng)不菲，和高通的比較中，價格差異漸漸拉平，這也是手機廠商在選擇的時候，需要重新衡量的關(guān)鍵所在。