中商情報網(wǎng)訊：中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機。

一、半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈

現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設(shè)計、代工、封測三大環(huán)節(jié)，其中封測即封裝測試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游。在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導(dǎo)體廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、產(chǎn)業(yè)鏈上游

1.銅材

以純銅或銅合金制成各種形狀包括棒、線等統(tǒng)稱銅材。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國銅材產(chǎn)量2046萬噸，同比增長0.9%。2021年1-11月，中國銅材產(chǎn)量為1915萬噸，同比下降9.9%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

重點企業(yè)分析：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.鋁材

鋁材由鋁和其他合金元素制造的制品。通常是先加工成鑄造品、鍛造品以及箔、板、帶、管、棒、型材等后，再經(jīng)冷彎、鋸切、鉆孔、拼裝、上色等工序而制成。截至2021年11月，中國鋁材產(chǎn)量達5561.2萬噸，同比增長8.1%。

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

重點企業(yè)分析：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.玻璃材料

平板玻璃也稱白片玻璃或凈片玻璃，其化學(xué)成分一般屬于鈉鈣硅酸鹽玻璃。按照生產(chǎn)工藝的區(qū)別，平板玻璃可分為浮法玻璃和壓延玻璃，其中浮法玻璃下游需求主要分布在房地產(chǎn)（占比70%）和汽車制造（占比20%）領(lǐng)域；壓延玻璃需求集中在光伏領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，我國平板玻璃產(chǎn)量由2016年7.7億重量箱增至2020年9.5億重量箱。2021年1-11月我國平板玻璃產(chǎn)量為9.3億重量箱，同比增長8.4%。

資料來源：統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

重點企業(yè)分析：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.塑料材料

塑料是以單體為原料，由合成樹脂及填料、增塑劑、穩(wěn)定劑、潤滑劑、色料等添加劑組成，可以用來做包裝材料。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國塑料制品產(chǎn)量達7603.2萬噸，同比下降5.3%；2021年1-11月我國塑料制品產(chǎn)量達7205萬噸，同比增長5.9%。

數(shù)據(jù)來源：統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

重點企業(yè)分析：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、產(chǎn)業(yè)鏈中游

封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電能和電信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；封裝體主要是提供一個引線的接口，內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到系統(tǒng)，并避免芯片受到外力、水、濕氣、化學(xué)物等的破壞和腐蝕等。

封裝有多種分類方法：

1）按材料可以劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等；

2）按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝、SMT封裝；

3）按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。

1.封裝材料占比結(jié)構(gòu)圖

“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前，90%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。EMC（環(huán)氧塑封料），是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護芯片發(fā)生機械或化學(xué)損傷。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2022年中國環(huán)氧塑封料需求量將達15萬噸。

數(shù)據(jù)來源：新材料在線、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.封裝材料分類

半導(dǎo)體封裝材料可細分為6類：芯片粘結(jié)材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料。

芯片粘結(jié)材料，是采用粘結(jié)技術(shù)實現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料。

陶瓷封裝材料，電子封裝材料的一種，用于承載電子元器件的機械支撐、環(huán)境密封和散熱等功能。

封裝基板，是封裝材料中成本占比最大的一部分，主要起到承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用。

鍵合絲，半導(dǎo)體用鍵合絲是用來焊接連接芯片與支架，承擔(dān)著芯片與外界之間關(guān)鍵的電連接功能。

引線框架，作為半導(dǎo)體的芯片載體，是一種借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外部電路（pcb）的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。

切割材料，目前主流的切割方法分為兩類，一類是用劃片系統(tǒng)進行切割，另一種利用激光進行切割。

3.封裝基板

中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的46-50%之間，預(yù)計隨著封裝基板生產(chǎn)技術(shù)不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的48%，則封裝基板市場規(guī)模將達到186億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2022年中國封裝基板市場規(guī)模達206億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從各企業(yè)封裝基板營業(yè)收入來看，中國封裝基板市場集中度較為分散；2019年深南電路封裝基板市場占有率為6.46%，興森科技封裝基板市場占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場占有率為0.85%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、產(chǎn)業(yè)鏈下游

貫穿整個半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈的封裝材料近年以來隨著科技下游的不斷發(fā)展，尤其是移動互聯(lián)網(wǎng)，智能終端，汽車電子，新能源汽車，節(jié)能環(huán)保，信息安全和消費電子等領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展，帶動封裝材料市場發(fā)展。

1.服務(wù)器

2020年上半年，中國服務(wù)器市場排名前五的廠商依次均為浪潮&浪潮商用機器、新華三、華為、戴爾和聯(lián)想，市場占比分別為39.5%、15.2%、13.3%、7.1%、6.3%。

數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.網(wǎng)絡(luò)通信

數(shù)據(jù)顯示，2020年我國5G基站總建設(shè)數(shù)量達71.8萬個。截至2021年6月末，移動電話基站總數(shù)達948萬個，比上年末凈增17萬個。其中，4G基站總數(shù)為584萬個，占比為61.6%；5G基站總數(shù)96.1萬個。

數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.消費電子

數(shù)據(jù)顯示，2020年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入120992億元，同比增長8.3%；從行業(yè)運行趨勢來看，一季度、上半年、前三季度及全年，電子制造業(yè)增加值累計增速分別為-2.8%、5.7%和7.2%和7.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022年我國電子制造業(yè)市場規(guī)模將達到124633億元。

數(shù)據(jù)來源：電子信息行業(yè)聯(lián)合會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理