英特爾 12 月 16 日宣布今后十年間將在馬來西亞投資 300 億林吉特（約合 453.5 億元人民幣）。

除擴充現(xiàn)有工廠外，2024 年還將新建負責封裝這一后工序的工廠。英特爾認為全球半導體需求今后仍會繼續(xù)增長，將對東南亞半導體產(chǎn)業(yè)聚集地馬來西亞進行重點投資。

英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格表示，巨額設(shè)備投資的用途除了擴充現(xiàn)有組裝和測試工廠外，還將“新建最先進的封裝制造設(shè)備”。

蓋爾辛格沒有透露細節(jié)，不過投資地點被認為很可能位于馬來西亞北部的半導體工廠聚集地檳城州。如果在 2024 年投產(chǎn)，與其他設(shè)備投資合計起來將創(chuàng)造 4 千人的新增就業(yè)崗位。一同出席記者會的馬來西亞貿(mào)工部長阿茲敏強調(diào)，政府也將為避免半導體供應(yīng)鏈混亂而提供支持。

蓋爾辛格指出，在新冠疫情下，全球半導體需求“仍比上年大幅增長 20%”。在此基礎(chǔ)上透露看法稱，由于各家廠商擴大產(chǎn)能需要時間，全球性的半導體短缺“將持續(xù)到 2023 年”。此外，蓋爾辛格還表示，近期還將發(fā)布在美國和歐洲建設(shè)新工廠的計劃。