12月20日消息，英特爾宣布今后十年間將在馬來西亞投資300億林吉特（約合453.5億元人民幣）。除擴(kuò)充現(xiàn)有工廠外，2024年還將新建負(fù)責(zé)封裝這一后工序的工廠。英特爾認(rèn)為全球半導(dǎo)體需求今后仍會(huì)繼續(xù)增長，將對(duì)東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地馬來西亞進(jìn)行重點(diǎn)投資。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格出席記者會(huì)并公布了這一消息。蓋爾辛格表示，巨額設(shè)備投資的用途除了擴(kuò)充現(xiàn)有組裝和測試工廠外，還將“新建最先進(jìn)的封裝制造設(shè)備”。