12月14日消息，近日端側(cè)AI芯片公司「探境科技」完成千萬(wàn)級(jí)美元新一輪融資，由清華系投資機(jī)構(gòu)卓源資本領(lǐng)投。據(jù)了解，該輪資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)投入，以及拓展銷售和市場(chǎng)活動(dòng)。

探境科技成立于2017年3月，主要基于自主研發(fā)的存儲(chǔ)優(yōu)先芯片架構(gòu)（Storage First Architecture，簡(jiǎn)稱SFA），為各類物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備提供端側(cè)AI芯片和解決方案。2019年，公司的核心產(chǎn)品“音旋風(fēng)VOI611”AI語(yǔ)音芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和出貨，該芯片識(shí)別率達(dá)97%，誤識(shí)別率<1次/72小時(shí)，即使在3dB低信噪比及10米遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音環(huán)境中，也能精準(zhǔn)識(shí)別命令。

近幾年來(lái)，倡導(dǎo)“萬(wàn)物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)熱度愈發(fā)高漲。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新報(bào)告預(yù)測(cè)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將達(dá)7542.8億美元，有望在2025年達(dá)1.2萬(wàn)億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將在2025年超3000億美元，全球占比約26.1%。