12月9日消息，根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，由于芯片短缺以及汽車的電氣化和自動(dòng)化等趨勢(shì)，十大車廠中的一半將在2025年自主設(shè)計(jì)芯片，而這將增強(qiáng)他們對(duì)自身產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈的控制。

Gartner研發(fā)副總裁Gaurav Gupta指出，車用芯片供應(yīng)鏈很復(fù)雜，在大多數(shù)情況下，芯片制造商通常是汽車制造商的第三線或第四線供應(yīng)商，這意味著芯片商通常需要一段時(shí)間才能依據(jù)汽車市場(chǎng)需求變化做出調(diào)整。這一供應(yīng)鏈可見(jiàn)性的缺乏，使得汽車主機(jī)廠更加希望增強(qiáng)對(duì)自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制。

Gupta還表示：“此外，造成持續(xù)芯片短缺的主要原因是在較小的8英寸晶圓上制造的成熟半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)器件，而此類器件的產(chǎn)能擴(kuò)張十分困難。汽車行業(yè)在認(rèn)證較大尺寸晶圓上制造的舊器件方面一直持保守態(tài)度，而這也使他們反受其害并且可能會(huì)促使他們開(kāi)始自主設(shè)計(jì)芯片。”

這種將芯片設(shè)計(jì)引入內(nèi)部的模式被稱為“原廠-代工廠直接合作模式”（OEM-Foundry-Direct），該模式并不是汽車行業(yè)所獨(dú)有的。而半導(dǎo)體市場(chǎng)正在發(fā)生的一些變化將使這種模式在科技公司中得到加強(qiáng)。臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體芯片代工廠已對(duì)外提供尖端制造工藝，其他半導(dǎo)體供應(yīng)商也已對(duì)外提供先進(jìn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這降低了芯片定制設(shè)計(jì)的難度。

“我們還預(yù)計(jì)，從微型芯片短缺中吸取的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)將進(jìn)一步推動(dòng)汽車制造商轉(zhuǎn)型成為科技公司。”Gupta說(shuō)道。

Gartner預(yù)期，2025年美國(guó)、德國(guó)新車平均售價(jià)將超過(guò)50,000美元，進(jìn)而導(dǎo)致舊車進(jìn)行更多的維修和改裝。Gartner研究副總裁Mike Ramsey表示，隨著人們?cè)噲D延長(zhǎng)現(xiàn)有車輛的使用年限，新車漲價(jià)可能會(huì)壓縮汽車總銷量并提振零件和改裝市場(chǎng)。

Gartner分析師預(yù)計(jì)，面對(duì)價(jià)格上漲，新車市場(chǎng)將保持平穩(wěn)，甚至出現(xiàn)下降。與此同時(shí)，汽車制造商將通過(guò)推送新的服務(wù)，甚至推送設(shè)備和計(jì)算機(jī)升級(jí)來(lái)延長(zhǎng)現(xiàn)有車輛的壽命。