作為全球最牛的兩家芯片代工廠，臺積電與三星的最直接激烈的競爭，應(yīng)該是14nm工藝開始，那時候三星在梁孟松的帶領(lǐng)下，搞了一個14nm的FinFET工藝，而臺積電還是16nm。

所以三星的14nmFinFET工藝一出來，就從臺積電那搶到了部分蘋果的訂單，對臺積電造成了很大的影響。

但總體來講，三星實力還是不如臺積電，所以后面在臺積電努力之下，三星慢慢的又落后于臺積電了，按照2021年3季度的數(shù)據(jù)來看，臺積電的份額已經(jīng)高達(dá)53％，而三星只有17％左右，但從技術(shù)上來看，三星是緊咬臺積電，都實現(xiàn)了5nm，明年進(jìn)入3nm。

而3nm對于三星而言，就又一個類似于當(dāng)年14nmFinFET的機(jī)會，因為三星的3nm要采用GAAFET技術(shù)，而臺積電還守著老的FinFET技術(shù)。

更重要的是，按照臺積電之前的說法，臺積電的3nm還要延期4個月到半年左右，可能要2023年才出貨。

這就相當(dāng)于又給了三星機(jī)會，只要三星提前臺積電實現(xiàn)3nm，并且采用的是GAAFET技術(shù)，那么就會再次領(lǐng)先臺積電，在當(dāng)前芯片產(chǎn)能這么緊張的情況下，完全有可能從臺積電那搶到訂單。

而三星也一再表示，自己的3nmGAAFET技術(shù)不會延期，明年上半年就會量產(chǎn)，這就給了臺積電巨大的壓力。

于是近日，有媒體報道稱，臺積電正積極加快3nm量產(chǎn)腳步，爭取不落后于三星，即明年一定要交付，不要等到2023年。

不僅如此，臺積電也不再死守FinFET工藝了，之前臺積電是計劃到2nm時才使用GAAFET技術(shù)，但如今也計劃在3nm時，不僅有FinFET技術(shù)的芯片，也有GAAFET技術(shù)的芯片，雙線路齊發(fā)。

明顯就是不希望在3nm上落后于三星，然后被三星搶走了市場。不過三星也表示，到2030年前要成為全球第一大芯片代工廠，接下來我們就可以看臺積電和三星是如何“神仙打架”的了。