晶圓代工業(yè)務(wù)日漸吃香，據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）可望達(dá) 5.3％。
　　2019 年下半終端市場(chǎng)需求疲弱、貿(mào)易戰(zhàn)等不利因素持續(xù)影響，市調(diào)研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預(yù)估 2019 年全球晶圓代工產(chǎn)值將衰退 3％，但隨總體經(jīng)濟(jì)緩步回溫，及 5G、人工智能（AI）、 高效能運(yùn)算（HPC）等應(yīng)用需求增加，加上晶圓代工業(yè)者持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)制程，并積極布局 3D IC 封裝技術(shù)，以延續(xù)摩爾定律發(fā)展，預(yù)估 2020 年全球晶圓代工產(chǎn)值將重回成長(zhǎng)軌道。
　　就經(jīng)濟(jì)動(dòng)能與市場(chǎng)需求面而言，國(guó)際貨幣基金（IMF）預(yù)估全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)動(dòng)能將在 2020 年后逐漸回溫。
　　縱使歐美市場(chǎng)中長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)將逐漸趨緩，同時(shí)，中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)性調(diào)整壓力也恐再延續(xù)數(shù)年，但受惠新興市場(chǎng)發(fā)展逐漸成熟、5G 等新興科技應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求，仍可為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來成長(zhǎng)契機(jī)。
　　從晶圓代工業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)來看，臺(tái)積電在穩(wěn)步推進(jìn)制程技術(shù)并布局高階封裝技術(shù)下，仍將穩(wěn)居全球龍頭。
　　不過，三星電子（Samsung Electronics）宣布砸下重金發(fā)展晶圓代工事業(yè)，對(duì)臺(tái)積電而言仍有一定的威脅。
　　另外，中芯 14nm 預(yù)計(jì)在 2019 年下半量產(chǎn)，對(duì)下一代制程亦積極投入布局，加以大陸政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，估計(jì)也有助其提升市占率。
　　產(chǎn)業(yè)技術(shù)動(dòng)向方面，F(xiàn)inFET 晶體管結(jié)構(gòu)在 5nm 以下逐漸逼近極限，因此三星已宣布 3nm 將改采閘極全環(huán)場(chǎng)效晶體管（Gate-All-Around FET，GAAFET）技術(shù)；臺(tái)積電雖在 3nm 節(jié)點(diǎn)可能繼續(xù)采用 FinFET， 但尚未定案。
　　此外，臺(tái)積電、英特爾、三星等業(yè)者積極布局 3D 封裝技術(shù)，加強(qiáng)芯片異質(zhì)整合（Heterogeneous Integration），則視為延續(xù)摩爾定律并強(qiáng)化各自在晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)力的重要策略。