12月1日，芯導(dǎo)科技(688230.SH)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)格134.81元/股。首日開(kāi)盤(pán)股價(jià)上揚(yáng)，截止發(fā)稿，漲幅為40.9%，報(bào)190元，總市值114億元。

與此同時(shí)，按公司創(chuàng)始人歐新華持有公司70.1%的股份計(jì)算，上市后其個(gè)人所持有市值達(dá)79.9億元，邁入億萬(wàn)富豪行列。

據(jù)招股書(shū)信息顯示，預(yù)計(jì)芯導(dǎo)科技公開(kāi)募集資金用于投資發(fā)展項(xiàng)目，包括高性能分立功率器件開(kāi)發(fā)和升級(jí)、高性能數(shù)模混合電源管理芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。公司表示，通過(guò)向市場(chǎng)公開(kāi)募集資金，有利于擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，強(qiáng)化核心能力。

值得注意的是，招股書(shū)中提到，硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。通過(guò)該項(xiàng)目，芯導(dǎo)科技可以滿足產(chǎn)業(yè)內(nèi)未來(lái)第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用導(dǎo)致對(duì)功率器件性能提升的需求，能夠?yàn)楫a(chǎn)業(yè)內(nèi)的相關(guān)新技術(shù)和新材料的創(chuàng)新突破進(jìn)行前瞻性的布局。

資料顯示，芯導(dǎo)科技是一家功率半導(dǎo)體廠商，產(chǎn)品包括功率器件和功率IC功率器件和功率IC，主要采用Fabless的經(jīng)營(yíng)模式進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和銷(xiāo)售。公司產(chǎn)品應(yīng)用于行業(yè)下游的小米、TCL、傳音等智能手機(jī)品牌以及華勤、聞泰、龍旗等ODM廠商。今年前三季度，芯導(dǎo)科技營(yíng)收3.68億元，同比增長(zhǎng)44.34%；凈利潤(rùn)9,189.7萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)75.3%。

最近，功率半導(dǎo)體成為業(yè)界和資本市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。一方面，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)踏入發(fā)展的快車(chē)道；另一方面，功率半導(dǎo)體也是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用的主要領(lǐng)域。此外，疊加“缺芯潮”及國(guó)產(chǎn)替代等多重因素，使得功率半導(dǎo)體廠商受到極大的關(guān)注。