在今天舉行的 2021 驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新款旗艦級驍龍 5G 移動平臺，名為驍龍 8 Gen 1，中文名為“全新一代驍龍 8 移動平臺”。

驍龍 8 Gen 1 芯片采用 4nm 工藝制造，是高通首款使用 ARM 最新 Armv9 架構的芯片。這款芯片內(nèi)置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0GHz 內(nèi)核，三個基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內(nèi)核，以及一個基于 Cortex-A510 的 1.8GHz 高效內(nèi)核。高通表示，驍龍 8 Gen 1 芯片將比驍龍 888 芯片處理性能提高最多 20%，能效提高最多 30%。與驍龍 888 芯片相比，驍龍 8 Gen 1 芯片內(nèi)置的 Adreno GPU 圖形圖像渲染速度將提高 30%，能效提高 25%。

驍龍 8 Gen 1 芯片還首次采用驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，兼容所有 5G 網(wǎng)段，支持最高傳輸速度可達 10Gbps

除了性能提升外，影像方面，全新一代驍龍 8 移動平臺所采用的 Snapdragon Sight 驍龍影像技術，包含專為智能手機打造的首個 18-bit ISP，也是首款支持 8K HDR 視頻拍攝的移動平臺，并且能夠以超過 10 億色的頂級 HDR10 + 格式進行拍攝。

高通也在發(fā)布會上宣布與索尼傳感器合作，成立聯(lián)合實驗室推動移動影像發(fā)展。高通表示，聯(lián)合實驗將為基于驍龍 8 移動平臺開發(fā)的設備，來提供優(yōu)化，在短時間獲得畫質(zhì)的提升；還將在這里進行高通和索尼對于最新影像技術的測試；同時也將于索尼傳感器合作，為驍龍 8 移動平臺定制圖像傳感器，提升影像能力。

高通表示，包括小米、索尼、榮耀在內(nèi)的十多家手機制造商已經(jīng)簽約使用驍龍 8 Gen 1 芯片，搭載新款芯片的首批手機有望今年年底前上市。