①蘋(píng)果計(jì)劃2023年起由臺(tái)積電生產(chǎn)其5G調(diào)制解調(diào)器芯片

蘋(píng)果正與臺(tái)積電加強(qiáng)合作，希望減少對(duì)高通的依賴，并計(jì)劃讓臺(tái)積電從2023年起生產(chǎn)5G iPhone調(diào)制解調(diào)器。四名知情人士稱，蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4納米芯片生產(chǎn)技術(shù)，批量生產(chǎn)蘋(píng)果首款自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。兩名知情人士說(shuō)，蘋(píng)果也在研發(fā)自己的電源管理芯片，專門(mén)用于調(diào)制解調(diào)器。高通最近證實(shí)，其iPhone調(diào)制解調(diào)器訂單的份額將在2023年降至約20％。

②芯華章發(fā)布多款數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品及驗(yàn)證平臺(tái)

國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)芯華章今日正式發(fā)布四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)，這些產(chǎn)品包括智V驗(yàn)證平臺(tái)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、數(shù)字仿真器、新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)及可擴(kuò)展形式化驗(yàn)證工具。據(jù)悉，芯華章成立于2020年3月，至今已完成6輪、超12億元融資。

③三星電機(jī)開(kāi)發(fā)出5G基站的MLCC

三星電機(jī)近日宣布，已開(kāi)發(fā)出用于5G通信基站的高容量、高電壓多層陶瓷電容器（MLCC）。三星電機(jī)這次開(kāi)發(fā)的MLCC實(shí)現(xiàn)了10uF的高電容，為高性能半導(dǎo)體提供快速穩(wěn)定的能量。三星電機(jī)計(jì)劃從下個(gè)月開(kāi)始向全球電信設(shè)備合作伙伴供應(yīng)該產(chǎn)品。

④半導(dǎo)體廠房建設(shè)投資創(chuàng)歷史新高 SEMI：明年近270億美元

半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，制造廠積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）估計(jì)，今年廠房建設(shè)投資可望攀高至180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進(jìn)一步逼近270億美元。SEMI表示，在電動(dòng)車、物聯(lián)網(wǎng)、5G手機(jī)及數(shù)據(jù)中心伺服器等市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長(zhǎng)超過(guò)20％，設(shè)備市場(chǎng)也將隨著成長(zhǎng)逾30％。