業(yè)內(nèi)消息人士透露，汽車MCU的短缺將在2022年得以緩解，但一波新的零部件供應(yīng)不平衡現(xiàn)象將出現(xiàn)，并可能持續(xù)到2023年，ADAS的核心芯片將引領(lǐng)這場危機。

Digitimes報道指出，消息人士稱，強大的臺積電代工支持和封測廠商（OSAT）提供的更多的后端引線鍵合產(chǎn)能有助于縮小汽車MCU和相關(guān)外圍芯片的供應(yīng)缺口，這些芯片采用成熟的工藝節(jié)點制造。

但消息人士指出，由于FC工藝所需的ABF載板短缺，主要采用FC（倒裝芯片）封裝技術(shù)的ADAS芯片預(yù)計將在2022年供應(yīng)不足。

“目前，無論是OSAT還是國際汽車芯片IDM都無法獲得足夠的ABF載板供應(yīng)來支持其ADAS芯片的生產(chǎn)，因為中國臺灣地區(qū)、日本、韓國和奧地利的IC載板制造商的絕大部分ABF載板產(chǎn)能已被主要CPU、GPU和其他HPC芯片供應(yīng)商預(yù)訂?！?消息人士說道。

消息人士稱，即將到來的新一波汽車芯片供應(yīng)不平衡將如何影響汽車制造商的生產(chǎn)和出貨量還有待觀察，但由于供應(yīng)短缺，ADAS芯片的報價預(yù)計將在2022年上漲。

另外，消息人士指出，日月光、超豐電子、菱生精密、華泰電子等臺灣地區(qū)IC封裝廠商在汽車MCU和其他外圍芯片上的后端引線鍵合能力增強的一部分原因在于新引線鍵合設(shè)備的安裝，另一部分原因則是消費電子芯片處理需求放緩。