11月24日消息，由于半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，晶圓制程廠商紛紛積極擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）估計(jì)，今年晶圓廠建設(shè)投資有望達(dá)到180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進(jìn)一步提高至270億美元。

SEMI表示，在電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、5G手機(jī)及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望增長(zhǎng)超過(guò)20%，設(shè)備市場(chǎng)也將隨著增長(zhǎng)超過(guò)30%。

SEMI指出，今年晶圓代工、存儲(chǔ)、微處理器及功率元件廠商都將擴(kuò)大投資，其中，存儲(chǔ)產(chǎn)能將穩(wěn)步增加個(gè)位數(shù)百分比。晶圓廠建設(shè)相關(guān)投資今年有望達(dá)到180億美元，將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

在2022年的69個(gè)晶圓廠新建/擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中，SEMI表示，有16座新建晶圓廠計(jì)劃有高度可能性實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)期2022年晶圓廠建設(shè)投資金額可望進(jìn)一步逼近270億美元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。