聯(lián)發(fā)科無線連網晶片F(xiàn)ilogic 130規(guī)格

聯(lián)發(fā)科（2454）發(fā)表全新無線連網系統(tǒng)單晶片F(xiàn)ilogic 130，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網路連接，是各類物聯(lián)網（IoT）裝置的最佳選擇。法人指出，隨著物聯(lián)網及WiFi 6需求持續(xù)成長，聯(lián)發(fā)科將可望透過該無線連網技術擴大拿下美系、陸系智慧物聯(lián)網品牌的訂單。

聯(lián)發(fā)科Filogic 130整合了微控制器（MCU）、AI引擎、WiFi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置制造商可便捷地為產品增加語音助理等服務。

時下WiFi 6技術已躍升成為連網裝置的主流，聯(lián)發(fā)科表示，公司為WiFi 6提供廣泛全產品線的支援，從路由器、用戶終端設備（CPE）到物聯(lián)網裝置等，讓大眾能享受高速、低延遲、低功耗的優(yōu)質連網體驗，也加速推升WiFi 6生態(tài)系的普及，帶動新一波的無線創(chuàng)新契機。

針對語音處理部分，F(xiàn)ilogic 130整合了HiFi4數位訊號處理器（DSP），以支援遠場語音處理；Filogic 130也具備麥克風即時喚醒功能，能偵測語音活動，可隨時用關鍵字（wake-up word）啟動。

聯(lián)發(fā)科副總經理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經理許皓鈞表示，隨著市場對AI性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的WiFi 6和藍牙5.2將成為智慧家庭的標準配備。聯(lián)發(fā)科Filogic 130採用高度整合設計，將先進的運算單元和電源管理技術整合在指甲大小的微型晶片中，為客戶提供完整的功能組合，進一步推動智慧家庭的升級與發(fā)展。

法人指出，聯(lián)發(fā)科持續(xù)擴增物聯(lián)網產品線，同時整合導入WiFi 6晶片，未來將有機會擴大拿下美系、陸系等物聯(lián)網品牌訂單，搭上物聯(lián)網市場規(guī)模大幅成長商機。

事實上，聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網晶片發(fā)展腳步迅速，先前就曾經獲得亞馬遜、阿里巴巴等智慧音箱訂單，隨著亞馬遜持續(xù)擴展智慧物聯(lián)網產品至智慧門鈴、智慧機器人等市場，聯(lián)發(fā)科出貨動能亦有機會隨著亞馬遜攀升。