近日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科舉辦新品發(fā)表會(huì)，推出5G旗艦芯片天璣9000。據(jù)悉，天璣9000為全球首顆采用臺(tái)積電4納米制程和Arm v9架構(gòu)的手機(jī)芯片，創(chuàng)下兩個(gè)第一，而聯(lián)發(fā)科首款4納米制程5G SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）即將供貨。

從技術(shù)規(guī)格角度來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科稱天璣9000也是全球首顆滿足5G R16規(guī)范的手機(jī)芯片，提供更強(qiáng)的載波聚合能力、更低通訊功耗、更穩(wěn)定的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接。同時(shí)支持最新的視頻、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)發(fā)科還展示該款芯片的AI處理、運(yùn)算性能、場(chǎng)景應(yīng)用等成果。

就研發(fā)層面而言，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年在研發(fā)的投入就達(dá)到30億美元，專注于高效能、快速連結(jié)與低功耗能力的強(qiáng)化，同時(shí)與臺(tái)積電合作，推動(dòng)先進(jìn)制程與封裝技術(shù)，預(yù)期這些技術(shù)將引領(lǐng)聯(lián)發(fā)科未來(lái)3－5年的發(fā)展。

智慧芽專家表示，截至最新，聯(lián)發(fā)科及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國(guó)家／地區(qū)中，共有接近3萬(wàn)件專利申請(qǐng)。進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn)，該公司共有6205件在芯片直接相關(guān)的技術(shù)專利。其中有4952件專利是來(lái)源于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，另有579件專利申請(qǐng)來(lái)自于聯(lián)發(fā)科新加坡有限公司。

芯片的技術(shù)一般而言都是高壁壘技術(shù)專利，從專利類別上來(lái)看，該公司的上述領(lǐng)域的專利基本上也都是發(fā)明專利，剩下的專利則是實(shí)用專利新型專利。

值得一提的是，該公司的上述領(lǐng)域的專利雖然在近幾年有一定量的申請(qǐng)?zhí)嵘?，但是其專利的授?quán)占比的量仍然不高，尤其是對(duì)比之前的年度，該公司的授權(quán)專利占比量明顯下降。

智慧芽專家表示，近幾年大部分公司的專利申請(qǐng)量都是在提高狀態(tài)，這表明大部分企業(yè)都在進(jìn)行相應(yīng)的專利布局，也非常積極，一般而言專利的授權(quán)占比降低表明該公司的創(chuàng)新程度的下降，但在芯片領(lǐng)域?qū)＠|(zhì)量要求要更高，授權(quán)專利占比的下降不能單一的認(rèn)為是創(chuàng)新能力下降，可能存在諸多影響因素。